[实用新型]一种铜箔后处理机有效

专利信息
申请号: 201220372801.7 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN202688480U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 寇博泰;李茂林 申请(专利权)人: 华纳国际(铜陵)电子材料有限公司
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D11/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 莫祚平
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 处理机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种铜箔后处理机。

背景技术

在铜箔的制造过程中,后处理工序作为一个重要的环节,主要包括粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等,其目的在于提高铜箔的抗剥离程度和抗拉强度,并使铜箔具备防氧化、防潮等性能。后处理生产过程的稳定与否直接决定着铜箔的产品质量。

铜箔后处理机中各段镀液中会有少量杂质带进去,而且阳极板本身在电镀过程中也会产生一些杂质异物。 这些杂质由于静电作用会偏向阳极,一部分杂质在镀液中会附着在铜箔上造成氧化斑点,另一部分杂质进入液下辊和铜箔之间造成压坑,进而影响铜箔的外观品质,严重的可能导致产品的报废。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种铜箔后处理机,解决铜箔后处理机中杂质会附着在铜箔影响产品质量的问题。

本实用新型采用的技术方案是:一种铜箔后处理机,包括钝化槽、导电辊、液下辊和阳极板,它还包括绝缘接污盒,所述的绝缘接污盒悬空设置在阳极板的下方,绝缘接污盒的宽度大于阳极板的厚度。

本实用新型的有益效果是:采用了这种结构后,绝缘接污盒设置在阳极板的下方,绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的镀液接住,杂质污垢在不会附着在铜箔上,从而保证了铜箔的产品质量。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图中所示,1、钝化槽,2、导电辊,3、液下辊,4、阳极板,5、接污盒。

具体实施方式

下面结合图1,对本实用新型做进一步的说明。

本实用新型涉及一种铜箔后处理机,包括钝化槽1、导电辊2、液下辊3和阳极板4,它还包括绝缘接污盒5,所述的绝缘接污盒5悬空设置在阳极板4的下方,绝缘接污盒5的宽度大于阳极板4的厚度。采用了这种方案后,绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的镀液接住,杂质污垢在不会附着在铜箔上,从而保证了铜箔的产品质量。

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