[实用新型]光模块金属导轨有效
| 申请号： | 201220374825.6 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN202759716U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 武俊;陈国强 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 金属 导轨 | ||
1.一种光模块金属导轨，其特征在于，包括：
弹性结构件（1），设置在壳体吸热面（2）的内壁上，用于与光模块接触导热。
2.根据权利要求1所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述弹性结构件（1）包括：一个或多个第一弹性结构件（11），或者，整板构成的第二弹性结构件（12）。
3.根据权利要求2所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述第一弹性结构件（11）的结构包括：
一个或多个簧片，与所述壳体吸热面（2）的内壁一体化或相互连接。
4.根据权利要求3所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述簧片和/或壳体吸热面（2）上涂有导热材料。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述第一弹性结构件（11）的弹力方向垂直于所述壳体吸热面（2）的内壁。
6.根据权利要求2所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述第一弹性结构件（11）按预定规则设置在所述壳体吸热面（2）的内壁上。
7.根据权利要求2所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述壳体吸热面（2）的内壁上设置有多个所述第一弹性结构件（11）。
8.根据权利要求2所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述第二弹性结构件（12）的结构包括：
整板，与所述壳体吸热面（2）的内壁一体化或相互连接。
9.根据权利要求8所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述光模块金属导轨的所述壳体吸热面（2）为无通风孔（3）的整板结构。
10.根据权利要求1所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述弹性结构件（1）的材料为金属和/或具有可压缩性的导热材料。
11.根据权利要求1所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述光模块金属导轨至少包括以下之一：
单层单通道导轨、单层多通道导轨、多层单通道导轨、多层多通道导轨。
12.根据权利要求1所述的光模块金属导轨，其特征在于，所述金属导轨的装配高度进行公差约束。
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