[实用新型]切割聚酰亚胺复合模板的激光割具

说明书

技术领域

本实用新型属于激光割具，特别是涉及一种切割聚酰亚胺复合模板的激光割具。

背景技术

在PCB线路板印刷工艺中，聚酰亚胺复合模板用于在PCB板上的字符或丝印标记等印刷油墨，同时也为PCB板的金手指印刷银浆或金水。现有聚酰亚胺复合模板是通过机加工进行铣切开孔，但由于机械刀具固有特性致使聚酰亚胺复合模板漏墨开口的边沿不平整或孔槽边沿的毛刺较多，导致PCB板上的字符、丝印标记或金手指的印刷精度欠佳，更有甚者是对小孔径开孔因毛刺的存在而无法印刷而成为质量事故。

发明内容

本实用新型是为了解决现有PCB线路板印刷银浆、金水或油墨工艺中所使用的聚酰亚胺复合模板开口边沿不平整、孔槽毛刺较多的技术问题而提供一种切割聚酰亚胺复合模板的激光割具。

本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：本激光割具由激光切割机本体所组成，特征是，所述光切割机本体的焦距（Focus）高度值为17800，脉冲宽度0.114ms，脉冲频率1800Hz，电压258V，输出功率15W，切割速度14mm/s。

本实用新型的有益效果和优点在于：本激光割具的技术参数特别适宜切割PCB线路板印刷银浆或油墨工艺中所需要的厚度为0.08-0.3mm的聚酰亚胺复合模板，切割后的该模板边沿平整、孔槽壁光滑无毛刺，特别是小孔径开孔因无毛刺而通畅，极大地提高了PCB线路板印刷银浆、金水或油墨的精度。本激光割具还可以提高激光切割机的使用效率，即用于钢模板的刻制加工也用于聚酰亚胺复合模板的刻制加工。

附图说明

附图1是实施例结构示意图。

图中标号：1小功率激光切割机，2控制柜。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。

通过控制柜2修改小功率激光切割机1的参数，将用于切割不锈钢钢片的参数中的Focus高度值(焦距)由26900改为17800，将Pulse．ms(脉冲宽度)值由0．14ms改为0.114ms，将Freq．H2(脉冲频率)值由1600Hz更改为1800Hz，将电压由218V升至258V，将Power．W(输出功率)由原14W升至15W；将切割速度Speed．mm／s由原21mm/s改为14mm/s。

保存修改参数、返回操作界面即可。