[实用新型]一种金属板露头的铣圆装置有效
申请号: | 201220375904.9 | 申请日: | 2012-08-01 |
公开(公告)号: | CN202779954U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 潘建铭 | 申请(专利权)人: | 苏州永耀电子有限公司 |
主分类号: | B23C3/00 | 分类号: | B23C3/00;B23C5/02;B23Q3/06 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215155 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属板 露头 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种金属板成型加工装置,尤其涉及一种用于在金属板上局部露头表面进行圆滑加工的铣切工具。
背景技术
随着家电产品外形设计日益圆弧化,为适应产品外表的变化,其中作为支撑和机械调整所用的金属板材外表也提出了圆滑度的要求。由于长久以来金属板材加工的工艺的缺陷,对于一件已初步成型的金属板件而言,对其表面局部进行磨削加工是比较困难的,一方面金属板件固定较难,磨削加工时产品抖动严重,磨削易造成报废;另一方面磨削加工通常是采用人机结合的加工方式,其中人为误差难以管控。为满足产品及加工效率的需要,迫切要求找到一种结构合理的金属板铣圆加工装置。
发明内容
为克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的旨在提出一种金属板露头的铣圆装置。
本实用新型的目的,将通过以下技术方案得以实现:一种金属板露头的铣圆装置,其特征在于:所述铣圆装置包括金属板治具和铣刀,其中所述金属板治具包括底座上固定装接第一治具块、第二治具块、第四治具块以及活动装接三者之间的第三治具块,四个治具块包裹形成金属板工件的容腔并使金属板露头呈外露状,所述铣圆装置设有一个顶推机构,顶推机构抵接于第三治具块背向金属板露头的一面,所述铣刀为内向多刃式的刀体,悬空套接在金属板露头上。
进一步地,所述顶推机构为直线电机,所述直线电机的电机轴与第三治具块背向金属板露头的一面相连。
进一步地,所述铣刀具有三至六条刀刃,沿铣刀内周向均匀分布而设。
更进一步地,所述铣刀具有四条刀刃,沿铣刀内周向四等分而设。
本实用新型的有益效果主要体现在:通过金属板治具的合理化结构设计结合顶推机构,提高了金属板件的夹固程度,使其能应对高强度铣削加工而避免抖动;同时该内向多刃式的铣刀正对套接在所需加工的金属板露头之上,定位准确,能显著提高铣削加工的精度,延长铣刀寿命,从而也节省了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型一种铣圆装置的结构示意图。
具体实施方式
以下便结合实施例附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述,以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
为减少对金属板微小的局部结构进行铣削加工的难度并提高精度,本实用新型提供了一种针对性强且易用的铣圆装置。如图1所示,是该金属板露头的铣圆装置的结构示意图。从其结构特征来看:该铣圆装置包括金属板治具和铣刀,其中金属板治具包括底座1上固定装接第一治具块11、第二治具块12、第四治具块14以及活动装接三者之间的第三治具块13,四个治具块包裹形成金属板工件的容腔并使金属板2的露头21呈外露状,实现对金属板在上下、左右、前后向的初步定位。该铣圆装置另设有一个顶推机构,顶推机构抵接于第三治具13块背向金属板露头的一面,通过该顶推机构对第三治具块的驱动,可实现待加工金属板的压紧或松脱卸料。该铣刀为特制的内向多刃式的刀体(通常三至六条刀刃,沿铣刀内周向均匀分布而设),悬空套接在金属板露头上,较之于常用的普通铣刀,具有定位准确,抗磨损性强、长寿命等特点。
作为上述技术方案的优选,图示实施例中,该顶推机构选用直线电机3,该直线电机的电机轴与第三治具块背向金属板露头的一面相连。当然,上述顶推机构的具体器件具有多样可选性,并非仅限于直线电机。
再这,图示实施例中的铣刀4具有四条刀刃41,沿铣刀内周向四等分而设,并根据铣削加工的转向呈一定的偏斜状。
具体使用时,由于第一、第二、第四治具块相对固定,且其中形成的容腔与金属板形状相一致,因此在第三治具块未盖合前可将待加工的金属板放置其中,继而驱动直线电机将第三治具块盖合并压紧,将金属板的露头外露出来,一般与进行铣削加工。此时再将装配有铣刀4的铣削机自上而下对准露头并套接其上,进行高精度的铣削操作。
通过上述的文字表述可以看出,本实用新型铣圆装置投入实施后,通过金属板治具的合理化结构设计结合顶推机构,提高了金属板件的夹固程度,使其能应对高强度铣削加工而避免抖动;同时该内向多刃式的铣刀正对套接在所需加工的金属板露头之上,定位准确,能显著提高铣削加工的精度,延长铣刀寿命,从而也节省了生产成本。
除上述实施例外,本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型所要求保护的范围之内。
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