[实用新型]一种改进的贴片数码管结构

说明书

技术领域

本实用新型属于光电产业技术领域，具体涉及一种贴片式数码管结构。

背景技术

贴片数码管一般包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合设有LED芯片及对应金属引线，其中，反射罩上设置有与LED芯片对准的发光室，当反射罩和PCB印刷板固定盖合时，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌设于该发光室内， PCB印刷板和反射罩是通过超声波或热铆合固定。PCB印刷板的材质一般为：FR-4、CEM-3，反射罩的材质为有机高分子材料。

具体的，在装反射罩前，用压焊方法在LED芯片和PCB印刷板上相应金属条之间连好φ30μm的金属引线或硅铝丝或用回流焊方法将Chip LED芯片焊接在PCB印刷板上，在反射罩内滴入环氧树脂，再把带有LED芯片的PCB印刷板与反射罩采用超声波或热铆合固定。

现有产品中，参见图1，PCB印刷板3'的定位孔1'采用直通孔，超声波或热铆合时则有两方面的问题：1. 铆点余料过多过大，其定位柱2'则有余料残留，导致产品在客户端装配后浮高不贴底，使得产品可靠性存在重大隐患；2. 铆点余料少，使得铆合强度不够，需要加点环氧树脂来加固铆点，增加工序和材料成本。

一般来说，为了避免铆合后定位柱余料残留问题，只能尽可能将定位柱2'直径做小或将超出PCB印刷板3'的部分做短。如果定位柱2'细、短，铆合后则会因料少而影响铆点的牢固性，为了加固铆点只能再点环氧树脂加固铆点（参见图2），增加了原材料和工序。如果为了增强铆点强度而省略加点环氧树脂工序，只能将定位柱2'直径做大或将超出PCB印刷板3'的部分做长，这又不可避免的遇到余料过多残留在PCB印刷板3'的背面（参见图3），当余料厚度超过0.15mm就会影响PCB印刷板3'背面的平整性，使产品在客户端装配后会出现浮高不贴底现象，进而影响贴片数码管的焊点质量，使得产品可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种改进的贴片数码管结构，保证PCB印刷板和反射罩装配后的牢固性，解决铆点余料过多过大使得定位柱则有余料残留、以及铆点余料少使得铆合强度不高的问题，增强产品在装配后的可靠性并降低成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的思路是，通过将PCB印刷板直通的定位孔改为台阶式通孔，超声波或热铆合后在PCB印刷板的台阶式通孔内形成T字形卡栓，既保证PCB印刷板和反射罩的牢固性，又保证PCB印刷板背面的平整和美观，还省去了加点环氧树脂工序，使得产品可靠性提高又降低了成本。

本实用新型的一种改进的贴片数码管结构，包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合设有LED芯片及对应金属引线，其中，反射罩上设置有与LED芯片对准的发光室，当反射罩和PCB印刷板固定盖合时，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌设于该发光室内。所述PCB印刷板设有台阶式定位孔，该定位孔包括一孔径较小的第一通孔和一孔径较大的第二通孔；所述反射罩固设有柱状定位柱，该定位柱插接于定位孔进行超声波铆合或热铆合，铆合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。

进一步的，所述第一通孔的孔径略大于定位柱的直径，优选的，所述第一通孔的孔径比定位柱的直径大0.15mm左右。

进一步的，所述第二通孔的孔径略大于第一通孔的孔径，优选的，第二通孔的孔径是第一通孔的孔径的1.2-1.5倍。

进一步的，所述第一通孔的深度约为PCB印刷板厚度的一半。

当反射罩与PCB印刷板铆合连接时，将定位柱穿入并略伸出定位孔，铆合后，定位柱则形成T型，与PCB印刷板背面形成一个平整的平面。这样，通过上述结构，本实用新型既保证了PCB印刷板和反射罩的牢固连接，又保证PCB印刷板背面的平整和美观，还省去了加点环氧树脂工序，在产品可靠性提高的基础上又降低了成本。

附图说明

图1是现有技术中的定位孔的示意图；

图2是现有技术中使用环氧树脂加固铆点示意图；

图3是现有技术中余料残留在PCB印刷板背面示意图；

图4是本实用新型的定位孔示意图；

图5是本实用新型铆合前定位柱与定位孔示意图；

图6是本实用新型铆合后定位柱与定位孔示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。