[实用新型]AISG组件防漏气装置有效

专利信息
申请号: 201220377436.9 申请日: 2012-08-01
公开(公告)号: CN202712575U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 黄金玉 申请(专利权)人: 深圳市西多利实业有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 张立娟
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: aisg 组件 漏气 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及通讯行业的AISG(中文名字:8芯圆形连接器)接头,主要应用于数据和信号的传送。

背景技术

近年来,现代科技的发展促进了连接器不断进步,各种方形AISG接头、圆形AISG接头、冲制件的导体、车制件的导体不断出现,各种新材料、新技术、新工艺也层出不穷。但大多数高端设备上的AISG接头,很难克服在焊接过程以及老化测试过程对AISG接头本身产生的损害,造成AISG接头气密不良。给生产带来了麻烦,品质不良率居高不下,生产交期延误。为此,需要解决了气密不良问题。

通常AISG组件焊线后以成品方式装配到机柜上的。在此过程中,焊线烙铁温度在430℃,而AISG导体是铜材,封线体是树脂,壳体是铜材,这两种材质在受热情况下,膨胀系数不同,从而造成壳体与封线体以及内导体与封线体之间会形成缝隙。再加上用户端组装好的机柜还要做高温老化测试。这样下来对AISG组件来说,解决漏气问题尤为重要。

在整个组装环节上, 漏气问题占有相当比例,本实用新型结构实质性的解决了上述问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中问题,本实用新型提供了一种AISG组件防漏气装置,其包括外壳和设置在外壳里面的内导体,在外壳的一侧设有两层封线体,分别为内层封线体和外层封线体,所述内层封线体为附着力强的软胶,所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。

作为本实用新型的进一步改进,所述内层封线体为3M胶。

作为本实用新型的进一步改进,所述内层封线体的厚度为1mm至2mm。

作为本实用新型的进一步改进,所述内层封线体的厚度为1mm至1.5mm。

作为本实用新型的进一步改进,所述外层封线体为5581AB胶。

本实用新型结构采用了双层密封,采用了一种附着力很强的3M软胶。此胶可以使金属与金属,金属与非金属,非金属与非金属的固体间粘接,还具有一定的弹性。再加上第二层的密封,很好的解决了膨胀系数不同(热胀冷缩)而产生的缝隙,使产品的防水等级达到IP76级。气密测试完全符合规范要求。

附图说明

图1是现有技术AISG组件结构图;

图2是现有技术AISG线缆组件结构图;

图3是本实用新型AISG组件结构图;

图4是本实用新型AISG线缆组件结构图;

图5是本实用新型灌胶前的半成品结构示意图;

图6是本实用新型注入3M胶的半成品结构示意图;

图7是本实用新型气密测试图。

图中各部件名称如下:现有外壳10,现有封线体20,现有内导体30,外壳1,内层封线体2,外层封线体3,内导体4。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

经与发明人确认:3M胶与5581AB胶属于所属技术领域的技术人员可以直接购买到的产品,A剂和B剂也是其产品自身的分类。其中,3M胶一般为美国进口,5581AB胶在国内有售。

图2中的两个箭头处表示:线缆与接头的焊接过程中烙铁温度高达430度到460度。

图4中,A表示线缆与接头的焊接过程中烙铁温度高达430度到460度。B表示:3M胶起到了自动调节膨胀系数。

图7中,C表示进气口,D点是测试点,D点不漏气。

一种AISG组件防漏气装置,其包括外壳和设置在外壳里面的内导体,在外壳的一侧设有两层封线体,分别为内层封线体和外层封线体,所述内层封线体为附着力强的软胶,所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。

所述内层封线体为3M胶。所述内层封线体的厚度为1mm至2mm。优选所述内层封线体的厚度为1mm至1.5mm。

所述外层封线体为5581AB胶。

本实用新型提供一种气密可靠的AISG接头,此接头关键的地方是封线体有两层,第一层选用附着力强的软胶(3M胶),第二层选用环氧树脂类密封胶(5581AB胶)。

可防止AISG接头在组装成线缆组件的过程中,因焊铁温度可达430度到460度,焊接时长6到8秒,而且导体是易发热件,常规的密封胶热膨胀系数和铜材又不同,必然会导致金属件与密封胶之间会产生缝隙而漏气。

该技术同样会解决连接器线缆组件,在装机后,做老化测试(高温65度12小时)过程中金属件与密封胶之间会产生缝隙而漏气问题。

对AISG组件半成品进行灌胶的步骤:

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