[实用新型]一种可拆卸的导体装配结构有效
| 申请号： | 201220378245.4 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN202737413U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李振军;南振乐;钟国武;邱吉庆 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H02G5/06 | 分类号： | H02G5/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 田洲 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 导体 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可拆卸的导体装配结构，其特征在于，包括第一导体（1）、第二导体（2）、连接导体（3）和瓦片导体（4）；第一导体（1）、第二导体（2）和连接导体（3）呈筒状；连接导体（3）具有一个中空腔体，其上设有一个弧形缺口，瓦片导体（4）通过紧固件（5）固定在连接导体（3）的弧形缺口处；连接导体（3）一端固定连接第一导体（1），另一端固定连接第二导体（2）。
2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的导体装配结构，其特征在于，第一导体（1）、第二导体（2）和连接导体（3）的直径相同。
3.根据权利要求1所述的一种可拆卸的导体装配结构，其特征在于，连接导体（3）通过螺栓固定连接第一导体（1）和第二导体（2）；螺栓的螺帽位于连接导体（3）的中空腔体内；所述弧形缺口连通所述中空腔体。
4.根据权利要求1所述的一种可拆卸的导体装配结构，其特征在于，所述可拆卸的导体装配结构还包括两个绝缘盆子、补偿壳体（6）和连接壳体（7）；补偿壳体（6）和连接壳体（7）固定连接于两个绝缘盆子之间，两个绝缘盆子中心均设有触头，第一导体（1）、第二导体（2）插接于对应的触头上；连接壳体（7）上设有盖板（8），盖板正对连接导体（3）。
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