[实用新型]具有导电胶线路的柔性LED线路板和LED灯带有效

专利信息
申请号: 201220378370.5 申请日: 2012-08-01
公开(公告)号: CN202697035U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 田茂福 申请(专利权)人: 田茂福
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516269 广东省惠州市惠阳区淡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 导电 线路 柔性 led 线路板
【权利要求书】:

1.一种具有导电胶线路的柔性LED线路板,其特征在于,所述柔性LED线路板包括:

绝缘的基材层;

布置在所述基材层上充当线路层的导电胶层,所述导电胶层直接形成所述柔性线路板的导电胶线路,所述导电胶层上设有焊盘;和

覆盖在所述导电胶层上但未覆盖其焊盘的覆盖膜或阻焊油墨。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述导电胶层的导电胶包含树脂基体和分散在所述树脂基体中的导电填料,所述导电填料的成分选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨或它们的组合。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板,其特征在于,所述导电填料是铝或铝合金粉末。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述柔性LED线路板还包括导电连接在所述导电胶线路上的LED。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于,所述LED是表面贴装在所述导电胶线路的焊盘上的SMD型LED。

6.根据权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于,所述LED用导电胶导电粘接在所述导电胶线路的焊盘上的LED。

7.根据权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于,所述LED是焊接在所述导电胶线路的焊盘上的LED。

8.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述焊盘上印刷有锡膏或具有导电金属镀层。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的柔性线路板,其特征在于,所述柔性线路板是单面柔性线路板或双面柔性线路板。

10.一种LED灯带,其特征在于,所述LED灯带包括:

根据权利要求1-9中任一项所述的具有导电胶线路的柔性LED线路板;和

安装在所述导电胶线路上的电子元器件,所述电子元器件包括LED。

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