[实用新型]三维发光的LED灯泡模组

权利要求书

1.一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括： 

可弯曲金属基电路板； 

设置在可弯曲金属基电路板上的LED； 

其中，利用可弯曲金属基电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射；并且 

所述可弯曲金属基电路板的支撑载体是金属，该金属支撑载体起作折弯定型和散热的作用。 

2.一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括： 

软硬结合的电路板； 

设置在软硬结合的电路板上的LED； 

其中，在软硬结合的电路板的软性部位为折弯部位，折弯定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间多方向照射；并且 

所述软硬结合的电路板是将刚性补强片结合在软性线路板上形成的复合电路板。 

3.一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括： 

厚金属线路的电路板； 

设置在厚金属线路的电路板上的LED； 

其中，厚金属线路的电路板折弯定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射；并且 

所述厚金属线路的电路板中至少有一层是由能够折弯定型固定并且能够散热的厚金属制成的线路，该厚金属起作导电、折弯定型支撑和散热的作用。 

4.根据权利要求1-3中任一项所述的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组成形为三维立体结构的圆柱体、球体、多面体、圆锥体、棱锥体、圆台、椭球体或者它们的任意组合，其中LED位于该三维立体结构的外表面并且能够三维多向发光。 

5.根据权利要求1-3中任一项所述的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED是采用COB的封装方式将LED芯片直接封装在线路板上形成的LED。 

6.根据权利要求2所述的LED灯泡模组，其特征在于：所述刚性补强片是粘贴在软性线路板上的金属基补强片。