[实用新型]用于焊接靶材与背板的焊接平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体领域，尤其涉及一种用于焊接靶材与背板的焊接平台。

背景技术

在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与所述靶材结合并具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。

在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境比较恶劣。靶材组件所处的环境温度较高，例如300℃至600℃；另外，靶材组件的一侧冲以冷却水强冷，而另一侧则处于10^-9Pa的高真空环境下，由此在靶材组件的相对二侧形成有巨大的压力差；再有，靶材组件处在高压电场、磁场中，受到各种粒子的轰击。在如此恶劣的环境下，如果靶材组件中靶材与背板之间的焊接强度较差，将导致靶材组件在受热条件下变形、开裂、并与结合的背板相脱落，使得溅射无法达到溅射均匀的效果，同时还可能会对溅射基台造成损伤。

因此，需要选择一种有效的焊接平台，以提高靶材与背板之间的焊接强度。在公开号为CN201833092U(公开日：2011年5月18日)的中国专利文献中还能发现更多的关于焊接平台的信息。

随着半导体技术的发展，靶材尺寸也越来越大，目前的焊接平台只能满足小尺寸靶材与背板的焊接，当对大尺寸靶材与背板进行焊接时，只是把现有的焊接平台进行拼接以实现大尺寸靶材与背板的焊接。一方面，拼接的焊接平台无法承受大尺寸靶材的重量；另一方面，焊接后形成的靶材组件变形率大、焊接强度差、表面精密度差；再者，焊接过程中，无法回收多余的焊料，造成焊接成本的浪费和环境的污染，而且，焊接过程中，现有的焊接平台对操作人员形成安全隐患，因此不能满足长期稳定的批量生产和使用靶材的需要。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是现有的用于靶材与背板的焊接平台只能满足小尺寸靶材与背板的焊接，当对大尺寸靶材与背板进行焊接时，该焊接平台无法承受大尺寸靶材的重量；焊接后形成的靶材组件变形率大、焊接强度差、表面精密度差；

再者，焊接过程中，无法回收多余的焊料，造成焊接成本的浪费和环境的污染；

而且，焊接过程中，现有的焊接平台对操作人员形成安全隐患，因此不能满足长期稳定的批量生产和使用靶材的需要。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种用于焊接靶材与背板的焊接平台，包括：

底座，所述底座具有支撑面；

隔热板，平铺于所述支撑面上；

加热板，平铺于所述隔热板上，并且所述加热板为一体成型结构。

可选的，还包括回收槽，设置于所述底座上，所述回收槽具有开口，以便在焊接过程中多余的焊料通过所述开口流至所述回收槽中。

可选的，所述底座包括：支撑架和设置于支撑架上的支撑台，所述支撑台的上表面为支撑面。

可选的，所述回收槽与所述支撑台或支撑架连接；所述开口方向面向所述加热板的底面。

可选的，所述加热板的底部设置有至少一个加热管。

可选的，所述加热管为环形。

可选的，所述加热板底部设置有导线接头固定部件，所述每一个加热管具有加热管接线，每一个加热管的加热管接线均与所述导线接头固定部件连接。

可选的，所述加热管为多个时，所述每一个加热管的加热管接线并联设置。

可选的，所述支撑面的面积小于等于加热板的上表面积。

可选的，所述隔热板的上表面积等于支撑面的面积。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：