[实用新型]石墨舟及其石墨舟片有效
申请号: | 201220380885.9 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN202695404U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 黄应斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市石金科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 及其 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种石墨舟及其石墨舟片。
背景技术
石墨舟是给太阳能电池片中的硅片镀膜的载体。目前,石墨舟均包括间隔设置的若干第一石墨舟片、第二石墨舟片、陶瓷套、陶瓷杆、石墨杆、石墨螺母、第一连接块和第二连接块;第一石墨舟片的结构和第二石墨舟片的结构相同,第一石墨舟片一端的下部和中部分别设置有第一接线凸耳,第二石墨舟片另一端的下部和中部分别设置有第二接线凸耳;陶瓷套设置在第一石墨舟片和第二石墨舟片之间,再通过陶瓷杆穿过若干第一石墨舟片、第二石墨舟片和陶瓷套与石墨螺母配合将若干第一石墨舟片、第二石墨舟片和陶瓷套固定;第一连接块设置在相邻两第一接线凸耳之间,再通过陶瓷杆、石墨杆穿过若干第一接线凸耳和第一连接块与石墨螺母配合将若干第一石墨舟片和第一连接块固定;第二连接块设置在相邻两第二接线凸耳之间,再通过陶瓷杆、石墨杆穿过若干第二接线凸耳和第二连接块与石墨螺母配合将若干第二石墨舟片和第二连接块固定。
现有技术中这种石墨舟存在的不足是:第一石墨舟片和第二石墨舟片上分别设置有上下两个连线凸耳,所以其本身较重,进而导致石墨舟在加工硅片时反应速度慢,镀膜完和烘干后石墨舟的散热能力弱,冷却速度慢,使得加工时间长,生产效率低。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种石墨舟,旨在降低石墨舟的重量,达到提高生产效率的目的。
本实用新型实施例提供了一种石墨舟,包括石墨舟片和连接块,所述石墨舟片包括间隔设置的若干第一石墨舟片和若干第二石墨舟片,所述第一石墨舟片的一端设置有第一接线凸耳,所述第二石墨舟片的一端设置有第二接线凸耳,所述连接块包括设置在相邻两所述第一接线凸耳之间的第一连接块及设置在相邻两所述第二接线凸耳之间的第二连接块。
优选地,所述第一接线凸耳设置在所述第一石墨舟片一端的下部,所述第二接线凸耳设置在所述第二石墨舟片一端的下部,所述第一接线凸耳和第二接线凸耳分别位于所述石墨舟的两端。
优选地,所述第一连接块和第二连接块上均开设有减重的开口。
优选地,所述石墨舟片的数量为21~41片。
优选地,所述第一连接块包括若干第一石墨垫块、第一电极头和两第一支撑脚,所述两第一支撑脚分别位于所述第一连接块的两端部,所述第一电极头位于所述第一连接块的中部;所述第二连接块包括若干第二石墨垫块、第二电极头和两第二支撑脚,所述两第二支撑脚分别位于所述第二连接块的两端部,所述第二电极头位于所述第二连接块的中部。
优选地,所述第一支撑脚和第二支撑脚底部设有与外部运转小车上固定柱配合的圆弧形凹槽。
优选地,设置在所述石墨舟外侧的两第一石墨舟片或两第二石墨舟片的中部设置有电子探温感应器。
本实用新型实施例还提供了一种石墨舟片,所述石墨舟片的一端设置有接线凸耳。
优选地,所述接线凸耳设置在所述石墨舟片一端的下部。
本实用新型通过在第一石墨舟片的一端设置有第一接线凸耳,第二石墨舟片的一端设置有第二接线凸耳,相对现有技术中的石墨舟,本实用新型的每块第一石墨舟片都减少了一个第一接线凸耳,每块第二石墨舟片都减少了一个第二接线凸耳,所以本实用新型石墨舟的重量减轻了,进而加快了石墨舟在加工硅片时的反应速度,增强了镀膜完和烘干后石墨舟的散热能力,提高了冷却速度,缩短了加工时间,提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型石墨舟片优选实施例的结构示意图;
图2为本实用新型石墨舟优选实施例的结构示意图;
图3为图2中第一石墨垫块的结构示意图;
图4为图2中第一电极头的结构示意图;
图5为图2中第一支撑脚的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了一种石墨舟片,参照图1,图1为本实用新型石墨舟片优选实施例的结构示意图。本实用新型石墨舟片1上设有接线凸耳11和若干用于装载硅片的硅片位12,其中接线凸耳11设置在石墨舟片1的一端,硅片位12均布设置在石墨舟片1上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造