[实用新型]一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组。

背景技术

传统的LED支架，都是独立地通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。

发明内容

本实用新型是在电路板上直接注塑制作LED杯状支架，然后将LED芯片封装在杯状支架上，形成串联、并联、串联和并联相结合的LED模组，用于制作LED灯具时，直接将LED电路模组粘贴在灯具的散热支承载体上，本实用新型减少了制作流程，节省了材料，不用将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。制造成本低、效率高。

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。

本领域技术人员应当理解，本实用新型中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。

根据本实用新型，提供了一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，包括：电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中；和由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。

根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含全串联的两个或两个以上的LED灯。

根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含多个串联和并联相结合的LED灯。

根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含全并联的两个或两个以上的LED灯。

根据本实用新型的一实施例，所述LED支架是注塑成型的塑料的杯状支架。

根据本实用新型的一实施例，在所述LED支架内部的电路上的预定固晶邦线的位置设有镀银层、镀镍金层或者镀钯层。

根据本实用新型的一实施例，所述LED电路模组当用于制作LED灯具时被直接粘贴在LED灯具的散热支承载体上。

根据本实用新型的一实施例，所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路穿插于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐。

根据本实用新型的一实施例，所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路镶嵌于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐；塑料杯体的底面与电路板的背面平齐或接近平齐。

根据本实用新型的一实施例，所述LED模组在每个预定的封装位置设有至少两个注塑镶嵌孔，注塑时塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的至少两个注塑镶嵌孔中。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1为一种初步成形的电路板示意图。

图2为在图1所示电路板的预定封装的位置处设置注塑镶嵌孔后的示意图。

图3为在图2所示电路板上注塑形成杯状支架后的示意图。

图4为将LED芯片固晶邦定在杯状支架杯底的示意图。

图5为将固晶邦定在杯状支架杯内的LED芯片封胶后的示意图。

图6是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的A-A剖面示意图。

图7是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的A-A剖面示意图。

图8是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的B-B剖面示意图。

图9是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的B-B剖面示意图。

图10是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的C-C剖面示意图。

图11是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的C-C剖面示意图。

图12为拆分成串联的LED模组示意图。

具体实施方式

下面将对本用新型一种电路板上直接注塑形成杯状支架的LED模组的具体实施进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制。