[实用新型]一种用于半导体引线框架的无损送料装置

权利要求书

1.一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮（3,4），所述上下滚轮（3,4）沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨（17,18），所述分体式导轨（17,18）包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是所述检测段远离上下滚轮（3,4）的一端活动连接有可在分体式导轨（17,18）上上下移动的第一限位块（5），所述第一限位块（5）与第一限位块让位气缸（6）传动连接，第一限位块（5）与上下滚轮（3,4）的中心距离和半导体引线框架的长度相适配。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是所述提取段靠近检测段的一端活动连接有推动半导体引线框架的推杆（7），所述推杆（7）传动连接有驱动推杆（7）的推杆让位气缸（8），提取段远离检测段的另一端固接有第二限位块（9）。

4.如权利要求3所述的一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是所述推杆（7）和推杆让位气缸（8）固接有由固接在送料气缸安装板（12）上的送料气缸（15）驱动的移动块（10），所述移动块（10）与送料气缸（15）之间安置有前限位板（16），移动块（10）与检测段之间安置有后限位板（11），移动块（10）上适配有可调节送料气缸（15）推送行程的限位螺栓（13），上述送料气缸安装板（12）、前限位板（16）、后限位板（11）固接在分体式导轨（17,18）正下方的安装底板（14）上。