[实用新型]LED发光单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED发光单元。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）作为一种新型发光元器件，其可应用于照明、显示等领域。现有的LED发光单元制作较复杂，需要先于铝基板上开槽，印刷线路并将芯片固定于槽内，使线路与芯片导通，最后通过点平杯工艺，完成LED发光单元的生产制程。由于基板开槽工艺复杂，导致生产效率较低，成本较高，且由于芯片位于槽内，产品出光效率低。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED发光单元，以提高光效并节约成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一表面上的芯片、环绕于所述芯片外围的第一围墙、环绕于所述第一围墙外围的第二围墙、在所述第一围墙所围成空间内形成于所述芯片上方的荧光胶层，以及在所述第二围墙所围成空间内形成于所述荧光胶层上方的透明胶层。

进一步地，所述第一围墙与第二围墙通过点胶方式成型。

进一步地，所述第一围墙与第二围墙通过注塑工艺成型。

进一步地，所述基板为铝基板或陶瓷基板。

本实用新型实施例的有益效果是：

通过提出了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一表面上的芯片、环绕于所述芯片外围的第一围墙、环绕于所述第一围墙外围的第二围墙、在所述第一围墙所围成空间内形成于所述芯片上方的荧光胶层，以及在所述第二围墙所围成空间内形成于所述荧光胶层上方的透明胶层，这样，只需要在基板上形成第一围墙及第二围墙，并在第一围墙内形成荧光胶层，在第二围墙内形成透明胶层，无须对基板开槽，即可制成LED发光单元，从而降低了工艺复杂度，提高了生产效率，降低了成本，并且由于芯片位于基板表面，产品出光效率高。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED发光单元的俯视图。

图2是本实用新型实施例的LED发光单元的剖视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1~图2所示，本实用新型实施例提出了一种LED发光单元，其主要包括基板1、设置于基板1一表面上的芯片2、环绕于芯片2外围的第一围墙3、环绕于第一围墙3外围的第二围墙4、在第一围墙3所围成空间内形成于芯片2上方的荧光胶层5，以及在第二围墙4所围成空间内形成于荧光胶层5上方的透明胶层6。

第一围墙3与第二围墙4可通过点胶方式成型，也可以通过注塑工艺成型。

基板1可以为铝基板或陶瓷基板。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。