[实用新型]双电阻层片式电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电阻器，特别是涉及一种双电阻层片式电阻器。

背景技术

近年来，电子技术迅速发展，电子产品的集成度越来越高，对电子元器件的要求也越来越高。片式器件的出现正是顺应了电子产品轻小化的发展需要，为电子产品节省了大量空间，使电子产品的小型化得意实现。片式电阻器，其耐潮湿、耐高温、可靠度高，外观尺寸均匀，阻值精准且温度系数与阻值公差小。现有的片式电阻器，厚膜型采用丝网印刷将电阻性材料沉淀在绝缘基体上烧结而成，薄膜型是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料沉淀在绝缘基体上制成，特点是低温度系数（±5PPM/℃），高精度（±0.01%~±1%）。因价格便宜，且能大面积节省空间减小产品外观尺寸，片式电阻已经取代大部分引线电阻。器件的小型化对其特性的稳定性和可靠性提出了更高的要求，因此，对其使用的材料和产品结构的特性也要求更高。对于高精度电子产品对其使用器件的可靠性比一般电子产品的要求更高，使用器件微小的参数波动就能影响该电子产品的可靠性。电阻层是片式电阻器的关键组成部分，其特性直接影响电阻器的性能。目前的技术中，多采用印刷或溅射将电阻层沉淀于绝缘基片上，厚膜型多采用印刷方式，多为单层结构，易出现电阻层厚度不均匀，从而降低了产品的成品率以及产品的稳定性。

因此，为进一步提高片式电阻器的稳定性和可靠性，对电阻层的研究是该技术领域研发的一个重要方向。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题而提供一种结构简单和性能稳定的双电阻层片式电阻器。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

本实用新型所述的一种双电阻层片式电阻器，包括绝缘基片、表电极、电阻层、端电极和绝缘层，所述表电极分别设置在所述绝缘基片的上表面，所述电阻层设置在所述绝缘基片的上表面并连接两块所述表电极，所述端电极分别设置在所述绝缘基片的两端并连接对应的表电极，所述绝缘层设置在所述电阻层的上表面，所述电阻层包括第一电阻层和第二电阻层。印刷所述第一电阻层后进行烘干处理，再在所述第一电阻层的表面印刷所述第二电阻层。

双电阻层结构扩大了电阻层的可调节范围，并且使电阻层更加均匀，增强了电阻层的一致性和致密性，以及工作中的热稳定性，以达到优化电阻器参数目的，从而提高了片式电阻器的特性。

具体地，所述电阻层为导电膏电阻层，所述表电极为金属导电膏表电极，所述绝缘层为玻璃介质绝缘层，采用丝网印刷形成导电图形和绝缘层图形。

进一步地，所述端电极包括金属导电膏和金属镀层，所述金属镀层设置于所述金属导电膏表面。所述金属镀层采用电镀工艺实现，也可以采用其他的方式。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，工艺便捷，不仅实现了产品的小型化、轻便化，而且还提高了电阻层的均匀性和致密性，增强了产品的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型双电阻层片式电阻器的立体结构图；

图2是图1的横向截面图；

图3是本实用新型双电阻层片式电阻器的电极和电阻层结构图。

图中：1-绝缘基片，2-第一电阻层，3-第二电阻层，4-表电极，5-端电极，6-绝缘层。

具体实施方式

以下结合附图和较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明：

如图1和图2所示，本实用新型所述的一种双电阻层片式电阻器，包括绝缘基片1，在绝缘基片1的两端分别设置有表电极4，表电极4分别延伸至绝缘基片1的两面，第一电阻层2设置于绝缘基片1的上表面并连接表电极4，第二电阻层3设置于第一电阻层2的上表面并连接表电极4，绝缘层6设置于第一电阻层2、第二电阻层3和绝缘基片1的上表面，如图3所示，第二电阻层3设置于第一电阻层2的上表面且第二电阻层3的宽度小于第一电阻层2的宽度。双层电阻层结构，改善了单层结构中出现的电阻层的不均匀性，增强了电阻层的一致性和致密性，提高了电阻器的性能。

上述实施例仅为本实用新型的一种实施例，是说明性的而不是限制性的，还有许多变化均属于本实用新型的技术方案，如电极的形状可以三面型，电阻层也可以是多层，各电阻层的材料根据参数要求可以是相同的也可以是不同的，第二电阻层的宽度不仅仅限制于小于第一电阻层的宽度，因此，在不脱离本实用新型构思下所做是改变和修改，均在本实用新型的保护范围之内。