[实用新型]一种单层SFP光模块外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信连接器技术领域，特别涉及一种单层SFP（Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔）光模块外壳。

背景技术

SFP光模块是光纤接入网的核心器件，而SFP光模块外壳起着保护、安装和屏蔽作用。如图1和图6所示，在现有技术中，单层SFP光模块外壳包括壳体1’和弹片2’，两者之间利用纯手工操作的单动式点焊机（参照图2）进行焊接，且两者的焊接之前，其接触面为平滑的表面，不具有凸起；焊接之后一块弹片2’上有两个、三个、四个、五个、甚至更多的焊点3’。然而，利用单动式点焊机进行焊接，至少存在以下不足：其一、需要多台点焊机才能完成点焊过程；其二、焊接时需对焊件手工定位多次；其三、焊件需多次转移，辅助工时及材料花费多；其四、点焊机机台的机台力直接作用于焊头6’，易压扁，焊头6’易损，需要频繁地手工打磨（约点焊50冲次需打磨一次）；其五、当使用固定式两点焊头6’时，因存在加工误差、装配、打磨磨损后焊头6’两点高度不一致等原因，使焊头6’两个焊点与焊件1’及2’不能充分地接触，致使焊接品质不良，焊点低的易脱落，焊接不稳定，焊点不在一条直线上，效率低，成本高，焊接不稳定。 

另一方面，由于壳体1’和弹片2’的接触面为平滑表面，不具有凸起，在焊接过程中，只能利用带有焊点的焊头6’来完成壳体1’和弹片2’的焊接。如图2所示，焊机的上电极组件4’具有两焊头6’，焊机的下电极组件5’用以固定壳体1’。上述具有两个焊点的焊头6’只能一次焊接两点，以至于SFP 1X1产品正面点焊至少需要3道工序才能完成，SFP 1X2产品正面点焊至少需要3道工序6次才能完成，以此类推，如果产品上要求的焊接点越多，所需要的工序次数就会越多。具体举例说明如下：其一、针对SFPX1产品，如图3所示为第一道工序，焊接两焊点31’；如图4所示为第二道工序，焊接两焊点32’；如图5所示为第三道工序，焊接一焊点33’；其二、针对SFP 1X2产品，如图7所示为第一道工序，第一次焊接两焊点34’，第二次焊接两焊点35’；如图8所示为第二道工序，第一次焊接两焊点36’，第二次焊接两焊点37’；如图9所示为第三道工序，第一次焊接两焊点38’，第二次焊接两焊点39’。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种单层SFP光模块外壳，该光模块外壳的壳体与弹片焊接速度快、效率高、成本低、稳定、高效，并能大幅减小对焊机焊头的磨损。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：一种单层SFP光模块外壳，包括壳体和弹片，所述壳体一端的外表面具有若干凸点，所述壳体一端的内表面具有与若干凸点位置相对应的若干凹痕，所述弹片焊接于壳体一端的外表面的若干凸点上。

作为对本实用新型的进一步阐述：

在上述技术方案中，所述壳体包括上壳和下壳，该上壳的两侧设有弹性卡扣，该下壳的两侧设有与弹性卡扣相扣合的扣孔，使上壳和下壳扣合在一起。

进一步，在上述技术方案中，所述壳体设置有至少一个用于容纳插入模块的插接口。所述壳体和弹片采用铜材或钢材或铝材制成。所述若干凸点为从壳体内表面向外冲压而成的凸点，在冲压之后，壳体内表面形成相应的若干凹痕。

本实用新型技术原理是：首先将壳体一端的表面上增加若干凸点，该若干凸点最终形成焊接点；接着，固定壳体，将壳体放置在下电极焊头组件上，将弹片放置在壳体一端的外表面的若干凸点上；然后，启动焊机，在上电极组件和下电极组件共同作用下，使壳体上的若干凸点与弹片一次焊接完成。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的壳体一端的外表面具有若干凸点，所述壳体一端的内表面具有与若干凸点位置相对应的若干凹痕，因而，本实用新型在焊接时，利用若干凸点，焊机的上、下电极组件一次即可完成壳体与弹片的焊接，焊接速度快、效率高、成本低、稳定、高效，并能大幅减小对焊机焊头的磨损。

附图说明

图1为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的整体结构示意图。

图2为现有技术中焊机上、下电极结构示意图。

图3为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的第一道焊接工序示意图。

图4为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的第二道焊接工序示意图。

图5为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的第三道焊接工序示意图。

图6为现有技术中双插接口SFP光模块外壳的整体结构示意图。

图7为现有技术中双插接口SFP光模块外壳的第一道焊接工序示意图。