[实用新型]无励磁分接开关屏蔽罩有效

专利信息
申请号: 201220388153.4 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN202796521U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 刘卫星 申请(专利权)人: 武汉泰普变压器开关有限公司
主分类号: H01H9/00 分类号: H01H9/00;H01F27/36;H01F29/04
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 胡建平
地址: 430223 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 无励磁分接 开关 屏蔽
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种变压器用无励磁分接开关屏蔽罩。

背景技术

在中国专利CN2857180Y中公开了一种无励磁分接开关屏蔽罩,包括有筒形的绝缘基罩,在绝缘基罩的外筒壁和/或内筒壁上覆有金属屏蔽层,所述的金属屏蔽层由金属箔带或金属箔纸构成,通过在分接开关外围设置屏蔽罩将分接开关内主要各形状的带电体隔离于罩内,使之对变压器线圈及箱体有效屏蔽,这样可使分接开关的结构变得简单紧凑,开关的体积相应缩小,从而使开关占用变压器有效空间减少。但是,上述结构也存在如下不足:在绝缘基罩的外筒壁和/或内筒壁上覆有的金属屏蔽层通常由金属箔带或金属箔纸包绕而成,金属箔带或金属箔纸厚度较薄,可能产生尖角及断裂现象,如果缺陷处垂直于屏蔽面则有可能扎破外绝缘,严重时影响局放,同时成本也较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中存在的不足提供一种结构简单,性能可靠的无励磁分接开关屏蔽罩。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为:包括筒形的基罩,其特征在于筒形的基罩由半导体材料制作而成,构成半导体基罩。

按上述技术方案,在半导体基罩的内筒壁或外筒壁上设置有等电位金属连接件(线)。

按上述技术方案,在半导体基罩的筒壁中设置有等电位金属连接件(线),并向外引出一段距离。

按上述技术方案,所述的等电位金属连接件由金属箔带或金属编织物构成。

按上述技术方案,所述的半导体基罩为圆筒形。

本实用新型相对于现有技术所取得的有益效果为:1、通过采用半导体屏蔽层取代原金属箔带或金属箔纸缠绕结构,可有效避免原金属箔带或金属箔纸产生尖角及断裂而扎破外绝缘的现象,可靠性更高。2、与原结构相比,本实用新型更为简单,易于加工,制作成本低。

附图说明

图1为本实用新型第一个实施例的正剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

包括有圆筒形的半导体基罩1,半导体基罩由半导体材料制作而成,在半导体基罩的内筒壁下方设置有由金属箔带或金属编织物带构成的等电位金属连接线2,等电位金属连接线伸出半导体基罩一段距离,用于与分接开关等电位连接,由此构成有半导体屏蔽层的屏蔽罩。

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