[实用新型]热动过电流继电器卡合结构

说明书

技术领域

本实用新型公开一种热动过电流继电器卡合结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于继电器制造技术领域，该卡合结构适合于组装不同的机型。

背景技术

目前的热动过电流继电器10 主要包括一壳体11及盖板12，如图1所示，该壳体11是配合内部机械元件而设计一体成型的中空结构，其中的机械元件包括接触端子、合金板、作动连杆、连动板及加热体等，所述的盖板12 盖合固定于壳体11 后背侧； 由于壳体11是一体成型之中空结构， 当安装上述机械元件时，需花费较长时间才将其一一定位组装，另外，当壳体11 内有元件损坏时，因无法单一更换，将造成热动过电流继电器10 需整体丢弃，因而增加成本，且造成使用者的不便。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、适应性强的热动过电流继电器卡合结构，该卡合方式可组装在不同的机型， 有效节省组立时间， 且使零件简单化。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种热动过电流继电器卡合结构，包括包括上壳体和下壳体以及一安装于上壳体及下壳体后侧的盖板，

上壳体，其为内部装设继电器组件的中空壳体，该上壳体底面设置有一个以上卡槽及定位槽，并与下壳体顶面固定；

下壳体，其顶面设有对应数量的条状卡钩及定位凸起，所述的上壳体以平行方式推入至下壳体，使得上壳体的卡槽与下壳体的条状卡钩相互卡合固定，并使上壳体的定位槽与下壳体的定位凸起相互组配。

进一步，所述的上壳体设有两个并行的卡槽，两卡槽与下壳体对应的条状卡钩组配形成相互嵌扣的T 形结构。

进一步，所述下壳体的定位凸起与上壳体卡合的初始接触面呈斜面。

本实用新型主要在于组装时该上壳体以平行方式推入至下壳体，使得上壳体的卡槽与下壳体的卡钩相互组配， 并使上壳体的定位槽与下壳体的定位卡钩相互配合固定， 即可完成上、下壳体的组配作业， 因此当上壳体或下壳体出现故障时，只需更换有故障的上壳体或下壳体， 如此则可有效降低维修时间及维修成本；另外，由于本实用新型采用模块化的设计， 因此可适用于不同的机型，具有组装、拆卸方便等优点。

附图说明

图1是现有结构示意图。

图2是本实用新型分解示意图。

图3是本实用新型组配示意图。

图4是本实用新型立体图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

实施例：请参阅图2至图4，一种热动过电流继电器卡合结构，包括包括上壳体20和下壳体21以及一安装于上壳体及下壳体后侧的盖板22；

上壳体20，其为内部装设继电器组件的中空壳体，该上壳体20底面设置有一个以上卡槽30及定位槽31，并与下壳体21顶面固定；

下壳体21，其顶面设有对应数量的条状卡钩32及定位凸起33，该卡钩与上壳体20的卡槽30相互组配，定位凸起33与上壳体20的定位槽31配合固定，所述的上壳体20以平行方式推入至下壳体21，使得上壳体20的卡槽30与下壳体的条状卡钩32相互卡合固定，并使上壳体的定位槽31与下壳体的定位凸起33相互组配。上壳体20设有两个具有间距且并行的卡槽30，两卡槽与下壳体对应的条状卡钩组配形成相互嵌扣的T 形结构。所述下壳体21的定位凸起33与上壳体卡合的初始接触面呈斜面。

如图3及图4所示，本实用新型主要在于组装时该上壳体20 以平行方式推入至下壳体21，使得上壳体20 的凹槽30与下壳体21的条状倒钩32 相互组配，并使上壳体20 的定位槽31与下壳体21 的定位凸起33 相互固定， 即可完成上壳体20与下壳体21 的组配作业， 最后再将盖板22 安装固定至上壳体20 及下壳体21 后侧，即可完成本创作之组装。因此，当热动过电流继电器的上壳体20 或下壳体21 故障时， 只需更换故障的上壳体20 或下壳体21，如此则不需要将整颗热动过电流继电器丢弃， 降低维修时间及维修成本。

本实用新型热动过电流继电器卡合结构，采用模块化的设计， 因此可适用于不同类型的热动过电流继电器组装。

以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。