[实用新型]天线装置以及通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201220389040.6 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN202839961U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 中野信一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q7/04;H01Q1/48;H01Q1/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 以及 通信 终端
【权利要求书】:

1.一种天线装置,具备:

供电线圈,其与供电电路连接;

信号增强天线,其具有导体,且面积比所述供电线圈的占有面积大,其中,该导体形成有导体开口部、以及连接所述导体开口部和外缘之间的狭缝部;和

接地导体,其与所述信号增强天线对置配置,

所述天线装置的特征在于具备:接地连接导体,其使所述信号增强天线与所述接地导体导通,

所述导体开口部形成在偏移至靠近所述导体的外缘的位置,

所述接地连接导体设置于在流过所述信号增强天线的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着所述狭缝部的两侧的位置,或在所述区域内夹着所述狭缝部的两侧中的一侧的位置。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,

所述接地连接导体设置于在流过所述信号增强天线的感应电流的电流密度成为从最大值到50%为止的值的区域外夹着所述狭缝部的两侧的位置,或在所述区域内夹着所述狭缝部的两侧中的一侧的位置。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,

所述接地导体是配置于组装目的地设备的筐体的内部的印刷布线板上所形成的接地导体图案,

所述信号增强天线是设于所述筐体的金属层或构成筐体的一部分的金属板。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,

所述接地导体是配置于组装目的地设备的筐体的内部的印刷布线板上所形成的接地导体图案,

所述信号增强天线是设于所述筐体内部并对所述印刷布线板上所形成的电路进行屏蔽的金属板或金属壳体。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述狭缝部在最接近的位置上连接所述导体开口部和所述导体的外缘。

6.一种通信终端装置,具备:

供电电路;

供电线圈,其与供电电路连接;

信号增强天线,其具有导体,且面积比所述供电线圈的占有面积大,其中,该导体形成有导体开口部、以及连接所述导体开口部和外缘之间的狭缝部;和

接地导体,其与所述信号增强天线对置配置,

所述通信终端装置的特征在于,具备:接地连接导体,其使所述信号增强天线与所述接地导体导通,

所述导体开口部形成在偏移至靠近所述导体的外缘的位置,

所述接地连接导体设置于在流过所述信号增强天线的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着所述狭缝部的两侧的位置,或在所述区域内夹着所述狭缝部的两侧中的一侧的位置。

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