[实用新型]发光装置以及照明装置

说明书

技术领域

本实施方式涉及使用有半导体发光元件的发光装置以及使用有该发光装置的照明装置。

背景技术

板上芯片(Chip On Board，COB)型的照明装置作为现有技术已为人所知，该COB(Chip On Board)型的照明装置在金属基底基板制的装置基板的一个面上设置包含矩形框的反射器(reflector)，所述装置基板在表面侧具有树脂层，在所述反射器的内侧，沿着如下的方向而并排设置有多个形成串联电路的半导体发光元件，即发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片(chip)列，所述方向是与所述LED芯片列的延伸方向正交的方向，并且，将混合有荧光体的硅酮树脂等透光性密封树脂填充至反射器的内侧，利用该密封树脂来埋设各芯片列，(例如参照专利文献1)。

如上所述的照明装置的各LED芯片例如可使用发出蓝色光的LED芯片，而被所述蓝色光激发而放射出黄色光的荧光体混合至密封树脂中。因此，照明装置可利用白色光来进行照明，该白色光是由黄色光与蓝色光混合而形成的光。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2008-277561号公报

然而，以往的发光装置是以利用密封树脂来将全部的LED予以覆盖的方式而形成，因此须使用大量的荧光体，否则存在制造性不佳，并且成本(cost)也会升高的倾向。因此，也考虑仅在各个LED芯片的外表面，局部地配设含有荧光体的荧光体层，但当LED芯片发光时，LED芯片自身的温度分布存在差异，因此，仅在LED芯片上设置荧光体层的构成存在如下的问题，即，容易使整个LED芯片的温度上升或容易产生颜色不均。

实用新型内容

本实用新型是鉴于所述内容而成的实用新型，目的在于提供如下的发光装置以及照明装置，即使为直接将荧光体层设置于半导体发光元件的构成，也可抑制整个LED芯片的温度上升或颜色不均。

本实用新型的实施方式中的发光装置包括：基板；导电部或反射层，形成在基板上；半导体发光元件，与导电部电性连接，并且配设在导电部或反射层上；以及荧光体层，以根据半导体发光元件点灯时的上表面的温度分布而具有高低差的方式，配设于半导体发光元件的上表面且含有荧光体。

实用新型的效果

根据本实用新型的实施方式，由于在半导体发光元件的上表面设置有荧光体层的高低差，因此，荧光体层的量少，且可抑制颜色不均。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施方式的发光装置的侧剖面图。

图2是表示本实施方式的荧光体层的变形例的说明图。

图3是表示本实施方式的荧光体层的另一变形例的说明图。

符号的说明：

1：基板

2：绝缘部

3：导电部

4：LED芯片

5：框部

6：荧光体层

7：密封构件

8：白色抗蚀剂

9：连接器

10：发光装置

61、62、63：荧光体层

具体实施方式

本实施方式中的发光装置包括：基板；导电部或反射层，形成在基板上；半导体发光元件，与导电部电性连接，并且配设在导电部或反射层上；以及荧光体层，以根据半导体发光元件点灯时的上表面的温度分布而具有高低差的方式，配设于半导体发光元件的上表面且含有荧光体。

另外，本实施方式中的发光装置是以如下的方式来配设荧光体层，即，在半导体发光元件的上表面区域中，中央部的高度低于周边部的高度。

本实施方式中的发光装置的特征在于包括：基板；导电部或反射层，形成在基板上；半导体发光元件，与导电部电性连接，并且配设在导电部或反射层上；以及荧光体层，以根据半导体发光元件点灯时的上表面的温度分布而具有高低差的方式，配设于半导体发光元件的上表面且含有荧光体。

另外，本实施方式中的荧光体层的特征在于：以如下的方式配设，即，在半导体发光元件的上表面区域中，中央部的高度低于周边部的高度。

另外，本实施方式中的荧光体层的特征在于：以如下的方式配设，即，在半导体发光元件的上表面区域中，中央部的高度高于周缘部的高度。