[实用新型]无簧片新型赋能集中框架有效

专利信息
申请号: 201220390182.4 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN202758760U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 张林 申请(专利权)人: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王朋飞
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 簧片 新型 集中 框架
【权利要求书】:

1.无簧片新型赋能集中框架,其特征在于:它由两根横梁(1)和两根支架(2)相互垂直交叉首尾连接而成,其中,横梁(1)和支架(2)的四个连接部均设置有高度调节螺钉(8),横梁(1)中均匀开设有多个狭长形的槽(9),支架(2)的内侧设有限位条形卡或限位孔(5),支架(2)的外侧设有提手(6),支架(2)的上表面设有定位钉(7)。

2.根据权利要求1所述的无簧片新型赋能集中框架,其特征在于:所述的横梁(1)和支架(2)的四个连接部均由支撑三角(3)和固定螺钉(4)固定。

3.根据权利要求1所述的无簧片新型赋能集中框架,其特征在于:所述的槽(9)的宽度为0.9mm,深度为15mm。

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