[实用新型]无簧片新型赋能集中框架有效
申请号: | 201220390182.4 | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN202758760U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 张林 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王朋飞 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 簧片 新型 集中 框架 | ||
1.无簧片新型赋能集中框架,其特征在于:它由两根横梁(1)和两根支架(2)相互垂直交叉首尾连接而成,其中,横梁(1)和支架(2)的四个连接部均设置有高度调节螺钉(8),横梁(1)中均匀开设有多个狭长形的槽(9),支架(2)的内侧设有限位条形卡或限位孔(5),支架(2)的外侧设有提手(6),支架(2)的上表面设有定位钉(7)。
2.根据权利要求1所述的无簧片新型赋能集中框架,其特征在于:所述的横梁(1)和支架(2)的四个连接部均由支撑三角(3)和固定螺钉(4)固定。
3.根据权利要求1所述的无簧片新型赋能集中框架,其特征在于:所述的槽(9)的宽度为0.9mm,深度为15mm。
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