[实用新型]控释药物制剂的打孔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及打孔装置，具体涉及一种控释药物制剂的打孔装置。

背景技术

众所周知，为了使药物制剂产生缓释效果，采用在药物制剂上打孔的方式，现有的控释打孔装置为直线皮带或轨道输送，即药物制剂在快速移动的皮带或轨道上，由打孔器对移动的药物制剂进行上下打孔，由于药物制剂运行速度快，激光聚交时间相对较短，需要功率大的激光器，投资成本高，另外，直线输送，打孔时易形成长形孔，导致药物制剂缓释不均匀。

发明内容

     本实用新型的目的在于：提供一种控释药物制剂的打孔装置，有效沿长激光打孔聚焦时间，降低激光器需求功率，减轻生产成本投入。

本实用新型的技术解释方案是：该打孔装置包括料斗、轨道、花盘、分割器和激光打孔器，花盘联接分割器，花盘的圆周上均匀分布药槽，花盘的左上方安装轨道，轨道的出口对应花盘的药槽，轨道的进口连通料斗的出口，花盘的右上方两侧分别安装激光打孔器，激光打孔器对应花盘的药槽。

其中，料斗的出口处安装药物制剂整形旋钮。

其中，轨道的出口处安装活动隔料板。

其中，花盘的右下方位于激光打孔器的后位依次安装视觉传感器和踢药器。

打孔时，料斗内的药物制剂沿轨道投入花盘的药槽内，药物制剂随花盘旋转，旋转过程中，分割器让花盘瞬间间隙停顿，激光打孔器在药物制剂上瞬停式打孔；打孔后，视觉传感器将打孔信息反馈，并由踢药器进行打孔识别剔除。

本实用新型具有以下优点：1、料斗的出口处安装药物制剂整形旋钮，有效保障了药品的顺畅；2、分割器让花盘瞬间间隙停顿，延长了打孔聚焦时间，降低激光器使用功率，减轻生产成本投入；3、花盘的右下方位于激光打孔器的后位依次安装视觉传感器和踢药器，保障打孔有效率；4、结构简单，运行平稳，操作方便，对药物制剂进行快速、准确、定点、定位打孔，工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1料斗，2轨道，3花盘，4分割器，5激光打孔器，6药槽，7整形旋钮，8活动隔料板，9视觉传感器，10踢药器。

具体实施方式

如图1所示，该打孔装置包括料斗1、轨道2、花盘3、分割器4和激光打孔器5，花盘3联接分割器4，花盘3的圆周上均匀分布药槽6，花盘3的左上方安装轨道2，轨道2的出口对应花盘3的药槽6，轨道2的进口连通料斗1的出口，花盘3的右上方两侧分别安装激光打孔器5，激光打孔器5对应花盘3的药槽6。

其中，料斗1的出口处安装药物制剂整形旋钮7。

其中，轨道2的出口处安装活动隔料板8。

其中，花盘3的右下方位于激光打孔器5的后位依次安装视觉传感器9和踢药器10。

打孔时，料斗1内的药物制剂沿轨道2投入花盘3的药槽6内，药物制剂随花盘3旋转，旋转过程中，分割器4让花盘3瞬间间隙停顿，激光打孔器5在药物制剂上瞬停式打孔；打孔后，视觉传感器9将打孔信息反馈，并由踢药器10进行打孔识别剔除。