[实用新型]称重控制器串行总线通信网关有效
申请号: | 201220390875.3 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN202713347U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 李爱国;王海;王旭辉;李红涛 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | H04L12/40 | 分类号: | H04L12/40 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 称重 控制器 串行 总线 通信 网关 | ||
技术领域
本实用新型涉及工业控制串行总线通信技术领域,尤其是涉及一种称重控制器串行总线通信网关。
背景技术
工业现场使用的称重控制器具有RS232、RS485多站通讯接口。但是,现有技术中,工业现场使用的称重控制器大多还是使用模拟通信卡完成称重数据的传输,还没有实现RS232、RS485多站通讯功能,使用模拟通信卡时称重控制器与通信从站控制器和通信总站控制器只能实现单向通信,称重控制器只能上传称重数据,不能接受通信从站控制器和通信总站控制器的控制;只能以4~20mA的电流上传称重控制器瞬时流量的绝对值,其他数据如累计流量等不能上传;工业现场信号线长,强弱电线路没有分开敷设,误差较大,数据易受到干扰,系统不稳定。因此,考虑使用数字通信卡排除干扰问题,但是,要实现称重控制器的RS232、RS485多站通讯功能,还必须实现能够与数字通信卡配套使用的串行总线通信网关。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种称重控制器串行总线通信网关,其结构简单,设计合理,安装使用便捷,通信稳定可靠,能够实现称重控制器的RS-485多站通讯功能和双向通信功能,扩展性能好,实用性强,便于推广使用。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:包括主处理器模块和为各用电单元供电的电源模块,以及与主处理器模块相接且用于实现所述通信网关与称重控制器连接并通信的第一串行总线通信模块和用于实现所述通信网关与通信从站控制器连接并通信的第二串行总线通信模块,所述主处理器模块上接有晶振电路模块、JTAG调试电路模块和用于实现所述主处理器模块的调试模式和工作模式两种模式转换的模式选择电路模块。
上述的称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:所述主处理器模块上接有RAM存储器模块和Flash存储器模块。
上述的称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:所述主处理器模块上接有USB通信接口电路模块。
上述的称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:所述主处理器模块上接有IO口接口电路模块。
上述的称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:所述第一串行总线通信模块包括依次相接的第一光耦隔离电路模块、第一RS-485通信电路模块和第一RS-485总线接口模块,所述第一光耦隔离电路模块与所述主处理器模块相接。
上述的称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:所述第二串行总线通信模块包括依次相接的第二光耦隔离电路模块、第二RS-485通信电路模块和第二RS-485总线接口模块,所述第二光耦隔离电路模块与所述主处理器模块相接。
上述的称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:所述模式选择电路模块为键盘电路模块或跳线选择电路模块。
上述的称重控制器串行总线通信网关,其特征在于:所述主处理器模块为ARM7嵌入式微处理器。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1、结构简单,设计合理,安装使用便捷:本实用新型在加工制作好后安装在网关盒内使用,安装在工业现场后,将网关盒接地,将称重控制器上的数字通信卡通过双绞线连接到本实用新型,并将本实用新型通过双绞线连接到通信从站控制器上的RS-485总线接口模块,便能实现称重控制器的RS-485多站通讯功能,上电后自动运行,无需人为干预。
2、本实用新型能够作为RS-485总线通信站直接接入RS-485总线网络,以称重控制器串行总线通信网关为其他RS-485站提供与称重控制器的双向通信支持。
3、本实用新型能够作为主站单独管理其所连接的称重控制器,使用RS-485总线通信协议完成本实用新型与称重控制器的多机通信,扩展性能好,理论上最多可以连接251个称重控制器,连接称重控制器的个数根据实际情况而定。
4、本实用新型的通信稳定可靠,实用性强,便于推广使用。
综上所述,本实用新型结构简单,设计合理,安装使用便捷,通信稳定可靠,能够实现称重控制器的RS-485多站通讯功能和双向通信功能,扩展性能好,实用性强,便于推广使用。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的电路原理框图。
附图标记说明:
1—主处理器模块; 2—电源模块;
3—第一串行总线通信模块; 3-1—第一光耦隔离电路模块;
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