[实用新型]集成芯片引线框架定长传送装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子芯片封装设备技术领域，具体涉及一种集成芯片引线框架定长传送装置。

背景技术

集成芯片封装之前需要对集成芯片引线框架进行镀银处理,由于集成芯片引线框架镀复面积小而批量大，需采用流水线作业，即将大批量的集成芯片引线框架以卷材形式进行镀复，然后再将卷材放料裁切而得单件成品。由于集成芯片引线框架的平面度及其表面质量要求高，所以需要在集成芯片引线框架卷材校平之后紧接着马上进行裁切，以免在转运过程引起新的变形及表面损伤，这种裁切有别于软性的胶卷或刚性大的钢板的裁切，尤其是集成芯片引线框架的传送也不能采用胶卷或钢板之类板材的常见的传送方法。

例如中国专利号ZL201020175657.9，名称为“胶片定长裁断分段补偿传送系统”的实用新型专利，公开一种胶片定长裁断分段补偿传送系统,包括皮带、伺服电机、可编程控制器和主、从动辊,皮带环绕在两端的主、从动辊上,主动辊的转轴连接受可编程控制器控制的伺服电机输出轴,本实用新型还包括监测裁断前皮带上胶片实际输送长度的检测探头,检测探头通过线路连接可编程控制器;所述检测探头布置在皮带上方,数量为一个或多个。这种胶带传动方式将柔软的胶带盘绕在主、从动辊上传送，显然不适应于需要严格平整的集成芯片引线框架的传送；再者，该方案无需将胶卷之类柔软的板材校平，如果是对钢板校平，则只需独立设置校平机构；第三，该方案对板材长度的测定是依靠对步进电机输送脉冲数推断确定，这种非接触式的间接测定方案会因为中间诸多环节的误差累积而使结果变得不可信。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是，克服现有技术的卷材传送采用盘绕法、卷材校平与裁切相脱节、裁切长度靠推算间接获得结果不可靠的缺陷，提供一种卷材校平与裁切一气呵成、板件传送无弯曲结构、裁切长度用可靠准确的直接测定的方法的集成芯片引线框架定长传送装置。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的：一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和设有微处理器的控制器，其特征是，在机座上设有校平机构、导料机构、传动机构、夹料机构和检测机构；校平机构由至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊构成，位于上层的校平辊的中心高度可调整；位于校平机构后端的导料机构由平行而且可调节相互距离的两块导料板与固定在机座上的导轨连接所构成；传动机构由固定在机座上的直线气缸构成，在直线气缸的滑轨上位于直线气缸缸体的前后两端部位分别连接有前步距调整块和后步距调整块；夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口各设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体固定连接；检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调整位置的前位置感应器和后位置感应器，前位置感应器和后位置感应器与微处理器电连接。

集成芯片引线框架卷材经校平机构精细校平,传至导料机构, 导料机构的平行两块导料板引导卷材准确向前移动,由控制器控制的夹料机构的上夹钳绕铰链轴转动, 上钳口和下钳口的夹料块夹住集成芯片引线框架,接着直线气缸的缸体带动夹钳沿滑轨向前移动,同时也带动卷材向前移动,这里所指的前方是指卷材移动的方向,当缸体前移至碰到前步距调整块时, 前位置感应器动作,直线气缸停止, 此时卷材已到达裁切模具的位置,接着开合气缸动作释放上夹钳,卷材由裁切模具裁切；再接着直线气缸后退至缸体后侧碰到后步距调整块时, 后位置感应器动作,直线气缸停止后退,系统进入下一道工序；上、下钳杆的梯形结构分别绕过导料板，使上、下钳口正对着导料板的中间部位；这种采用接触式测量长度的测量值可靠，避免换算和中间环节的误差累积,仔细调整前步距调整块和后步距调整块的位置,就可以准确确定集成芯片引线框架的裁切长度。

作为优选，所述导轨与导料板成相互垂直关系设置，导轨为横向设置，导板为纵向设置，导料板上设有纵向的调整槽并配有调整螺钉，导轨与导料板通过调整螺钉固定连接。

作为优选，前步距调整块和后步距调整块上都设有缓冲块和微调螺钉，微调螺钉的螺距小于或等于0.5mm。

作为优选，夹料块由橡胶制成，夹料块中间设有两个固定螺钉的沉孔。

作为优选，导轨设有T型槽，所述调整螺钉为T字头螺钉，调整槽为长圆形槽。

作为优选，检测机构的安装基座包括与所述滑轨平行设置的滑杆，前位置感应器和后位置感应器由霍尔感应器构成，前位置感应器和后位置感应器可调节地设置在滑杆上，前位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的前磁钢对应，后位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的后磁钢对应。