[实用新型]用于塑壳断路器的银基复合触头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种塑壳断路器的电触头。 

背景技术

塑壳断路器是工业控制中应用广泛的一种开关电器，用于接通和分断正常负荷电流和过负荷电流。电触头是塑壳断路器的核心元件，用来实现电路的接通和分断，是影响塑壳断路器通断能力和可靠性的关键因素，它的性能直接影响着塑壳断路器的可靠性、稳定性。 

Ag在塑壳断路器用触头领域中有着举足轻重的作用，然而银常温下容易氧化，形成氧化层，易影响通断性能，并且银的抗熔焊性不是很好，并且银是贵金属，银触头的使用增加了电触头的成本。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于塑壳断路器的银基复合触头，解决以上技术问题。 

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现： 

用于塑壳断路器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgZnO层； 

所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。 

具体使用中，以银基体作为用于塑壳断路器的银基复合触头的焊接层，以AgZnO层作为工作面（接触层）。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgZnO为已有材料，具有耐烧损性能好、接触电阻低的优点，并且更为环保。以AgZnO层作为工作面（接触层），使得用于塑壳断路器的银基复合触头具有良好的抗熔焊性、耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。 

所述银合金层采用内氧化法制备，采用内氧化法制备的银合金层材料致 密，氧化物质点细小，耐电弧腐蚀、寿命长。 

所述银基体的下方表面设有横向设置或纵向设置的条纹，所述条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且所述条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。 

生产过程中利用专用设备在银基体的表面压制出所述条纹，所述银基体的下方表面设有间隔设置的条纹或纵横交错设置的条纹。 

所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。 

所述银基体采用矩形银片。所述矩形银片长45~60mm；宽5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。 

所述银基体可以采用梯形银片。所述梯形银片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。 

所述银基体还可以采用圆形银片。所述圆形银片直径5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。 

采用上述结构，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。 

有益效果：由于采用上述技术方案，本实用新型具有良好的抗熔焊性、耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。 

附图说明

图1为本实用新型的剖面示意图； 

图2为本实用新型的银基体的一种结构示意图； 

图3为本实用新型的银基体的另一种结构示意图； 

图4为本实用新型的银基体的另一种结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。 

参照图1、图2，用于塑壳断路器的银基复合触头，包括一由银材料制成 的银基体1，还包括一银合金层2，银合金层2为AgZnO层；银合金层2下方表面与银基体1上方表面熔合固定。 

具体使用中，以银基体1作为用于塑壳断路器的银基复合触头的焊接层，以AgZnO层作为工作面（接触层）。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgZnO为已有材料，具有耐烧损性能好、接触电阻低的优点，并且更为环保。以AgZnO层作为工作面（接触层），使得用于塑壳断路器的银基复合触头具有良好的抗熔焊性，好的耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。 

银合金层2采用内氧化法制备，采用内氧化法制备的银合金层2材料致密，氧化物质点细小，耐电弧腐蚀、寿命长。 

银基体1的表面设有条纹，条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。生产过程中利用专用设备在银基体1的表面压制出条纹，银基体1的表面设有间隔设置的条纹或纵横交错设置的条纹。