[实用新型]超低额定电流薄膜晶片保险丝

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种具有增加使用时的稳定性及降低内阻设计的超低额定电流薄膜晶片保险丝。

【背景技术】

晶片型保险丝目前已被广泛的使用于各种电子设备中，不但在电路板上所占用的体积小，尤其安装时可以符合表面安装技术的需要，便于自动化组装设置，因此现在已经有例如晶片电阻、晶片电容、晶片电感、晶片电压器或晶片保险丝等电路元件。

此类晶片型保险丝通常是在陶瓷基板上形成不同电路，而成形电路的常见方式一般可分为传统的薄膜电路元件及厚膜电路元件，其中薄膜电路元件是在陶瓷基板上以微影制程的方式来制作电路膜层，而厚膜电路元件则是在陶瓷基板上以印刷及烧结定型的方式来制作电路膜层。这两种不同制程所制作出的晶片型电路元件相互比较，可发现薄膜电路元件的制作成本虽高，但是在电路布局的精准度及随温度变化的稳定度皆优于厚膜电路元件，而且在电子设备的功能不断复杂化，但能运用的空间却愈来愈小的情况下，使用微影制程的薄膜电路元件是目前较佳的解决方案。

由于陶瓷基板具有导热的效果，因此，当电子设备中受电运作过程中，电流在流经晶片型保险丝所产生的热，便可能会透过陶瓷基板直接逸散并导离至环境中，这使得电流过高并达到预定断路条件时，晶片型保险丝却可能因为陶瓷基板散热，使得保险丝融断本体未达熔断标准，进而影响作为保护用的保险丝无法融断而并未断路，失去保险丝作为电路保护的作用，因而增加电子设备损坏的风险。

因此，如何制作出不易受到陶瓷基板的散热影响，避免晶片型保险丝熔断时间过晚问题，降低增加电子设备损坏的风险，使得晶片型保险丝丧失原有的保护功能，无疑将成为具有绝佳产品竞争力的解决方案。

【实用新型内容】

本实用新型之一目的在于提供一种具有一层绝热层、令受电产生热能不易被基板导离的超低额定电流薄膜晶片保险丝。

本实用新型的另一目的在于提供一种避免晶片型保险丝熔断时间过晚、降低电子设备损坏风险的超低额定电流薄膜晶片保险丝。

本实用新型的又一目的在于提供一种提升保险丝使用时的稳定性的超低额定电流薄膜晶片保险丝。

本实用新型的又一目的在于提供一种降低保险丝内部阻抗以减少电路因设置保险丝元件所造成的能量损失的超低额定电流薄膜晶片保险丝。

依照本实用新型揭示的一种超低额定电流薄膜晶片保险丝，包括：一片具有一顶面、一底面、及两个沿着一长度方向彼此相对的端部的基板；两个分别形成于前述端部及对应前述端部的底面处的端电极；及一层形成于上述顶面、熔点最高等于上述端电极、并分别连系导接上述端电极的保险丝层；一层至少对应上述保险丝层而形成在该底面、且热传导系数低于该基板、以减缓上述保险丝层所生热能经上述基板底面逸散的绝热层。

本实用新型的一种超低额定电流薄膜晶片保险丝，是在基板的底面另设一层绝热层，由于陶瓷基板具有导热的效果，利用绝热层的隔绝保护，可使得电流在流经保险丝层所产生的热，不易被陶瓷基板将热直接逸散并导离至环境中，且保险丝层更可由一层封装层封闭，增加保险丝层的温度隔绝效果，令保险丝在电路异常造成温度上升时，可立即被熔断，降低电子设备损坏的风险，提升超低额定电流薄膜晶片保险丝使用时的稳定性，达成上述所有目的。

【附图说明】

图1是本实用新型的超低额定电流薄膜晶片保险丝的第一较佳实施例的示意图，说明一开始在一片尚未裁切的基片上进行作业；

图2是图1的基片预设裁切成基板的侧视图；

图3是图2基板成形一层第一金属层及设置一层光阻层的侧视图；

图4是图2用一光罩遮蔽部分光阻层并进行曝光的侧视图；

图5是图4的基板的俯视图；

图6是图4的基板的仰式图；

图7是图4的第一金属层未被光阻层遮蔽的部份上电镀第二金属及第三金属层的侧视图；

图8是图7的光阻层被去除的侧视图；

图9是图8的第一金属层未被电镀部份被蚀刻去除的侧视图；

图10是图9的基板的侧视图；

图11是图10的基板底部再设置一层光阻层，以及用一光罩遮蔽部分光阻层并进行曝光的侧视图；

图12是图11的保留在基板底部的光阻层转换为绝热层的侧视图；

图13是图12之基板顶部另设一层封装层的侧视图；

图14是图1的基片的表面已形成有保险丝层，且预备进行裁切的示意图；及

图15是图14的裁切成超低额定电流薄膜晶片保险丝的示意图。

【主要元件符号说明】