[实用新型]继电器用银基复合触头有效
| 申请号： | 201220392382.3 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202796478U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王田;徐斌;吴婷 | 申请（专利权）人： | 上海电科电工材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/023 | 分类号： | H01H1/023;H01H50/54 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器用 复合 | ||
【权利要求书】：
1.继电器用银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgNi层；
所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。
2.根据权利要求1所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体的下方表面设有纵向设置的条纹。
3.根据权利要求2所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。
4.根据权利要求3所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用矩形银片。
5.根据权利要求4所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述矩形银片长45~60mm；宽5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。
6.根据权利要求3所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用梯形银片。
7.根据权利要求6所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述梯形银片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。
8.根据权利要求3所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用圆形银片。
9.根据权利要求8所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述圆形银片直径5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。
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