[实用新型]抗静电离型膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种离型纸，尤其涉及一种抗静电离型膜。

背景技术

离型纸又称隔离纸、防粘纸，主要用于贴覆在胶带的表面用于保护胶带表面的胶粘剂层。现有的离型纸一般是在离型纸底纸层的表面淋膜一层淋膜层(采用的材料主要有聚乙烯)，然后在淋膜层的表而涂布一层离型剂层(采用的材料主要为硅油)得到离型纸。但是由十淋膜层平整度高，离型剂涂层与淋膜层之间附着力差，当离型纸与涂覆有高粘度粘合剂的贴膜贴附时，容易导致离型纸上的离型剂涂层被粘附力更大的粘合剂带走，从而在贴膜的局部表面形成难以清理掉的离型剂涂层区域，破坏了贴膜整体的纯净、一致性；其次，而且一般离型涂层表面阻抗一般大于10¹⁴Ω／sq，容易产生静电，易吸附杂质，危害比较大，进一步破坏了贴膜整体的纯净。

发明内容

本实用新型提供一种抗静电离型膜，此抗静电离型膜解决了现有离型纸的淋膜层与离型剂涂层结合力不高的问题；且能大大降低了吸附灰尘和杂质的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种抗静电离型膜，包括一聚酯薄膜，此聚酯薄膜一表面淋膜有PE膜，此聚酯薄膜的PE膜另一表面涂覆有抗静电涂层，抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层；所述抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽，此凹槽深度为0.5～1um。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1、上述方案中，所述凹槽深宽比为1：2。

2、上述方案中，所述抗静电涂层与离型剂涂层厚度比例为1：2。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型抗静电离型膜，其抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干均匀凹凸结构，此凹槽深度为0.5～1um，然后在此抗静电涂层表面涂布硅离型剂涂层，硅离型剂涂层的底面在液态下渗入所述抗静电涂层表面的凹缺处，硅离型剂涂层在凝固后通过凹缺与抗静电涂层固定相连，因此，结合力更加牢固、可靠，而且还可以通过调节抗静电涂层的凹槽深宽和密度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小；其次，其聚酯薄膜的PE膜另一表面涂覆有抗静电涂层，阻抗值达到上10⁹～10¹⁰Ω/sp，大大降低了吸附灰尘和杂质的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。

附图说明

附图1为本实用新型抗静电离型膜结构示意图。

以上附图中：1、聚酯薄膜；2、PE膜；3、抗静电涂层；4、离型剂涂层；5、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：一种抗静电离型膜，包括一聚酯薄膜1，此聚酯薄膜1一表面淋膜有PE膜2，此聚酯薄膜1的PE膜2另一表面涂覆有抗静电涂层3，抗静电涂层3另一表面涂覆有离型剂涂层4；所述抗静电涂层3与离型剂涂层4接触的表面具有若干个凹槽5，此凹槽5深度为0.5～1um。

上述凹槽5深宽比为1：2。

上述抗静电涂层3与离型剂涂层4厚度比例为1：2。

采用上述抗静电离型膜时，其抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干均匀凹凸结构，此凹槽深度为0.5～1um，然后在此抗静电涂层表面涂布硅离型剂涂层，硅离型剂涂层的底面在液态下渗入所述抗静电涂层表面的凹缺处，硅离型剂涂层在凝固后通过凹缺与抗静电涂层固定相连，因此，结合力更加牢固、可靠，而且还可以通过调节抗静电涂层的凹槽深宽和密度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小；其次，其聚酯薄膜的PE膜另一表面涂覆有抗静电涂层，阻抗值达到上10⁹～10¹⁰Ω/sp，大大降低了吸附灰尘和杂质的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。