[实用新型]LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220392671.3 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202816939U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王廷伟;冯军 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气股份有限公司广东销售分公司;广州中丞信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 蔡国 |
| 地址： | 510655 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片封装结构，包括基座和紧固连接在该基座上的透明灯罩；其特征在于：所述基座为铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有若干个散热柱，在所述铝散热基座上表面封装有用于发白光的第一LED芯片和用于发红光的第二LED芯片并且上述第一LED芯片和第二LED芯片是位于所述基座和透明灯罩形成的腔体内。
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