[实用新型]一种自动焊锡机

说明书

技术领域

    本实用新型属于焊接领域，尤其涉及一种自动焊锡机。

背景技术

随着电子产品的大批量生产，手工采用烙铁工具逐点焊接PCB板上引脚焊点的方法，导致生产效率不高、产品质量较差，无法适应市场要求。为了顺应市场需求，出现了半自动／全自动群焊(Mass Soldering)设备与全自动焊接机。本实用新型在现有自动焊锡机的基础上，提出了一种效率和产能更高的自动焊锡机。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种效率和产能更高的自动焊锡机。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用如下的技术方案： 

一种自动焊锡机，包括机台、工作台、焊机、机头、控制系统，其中，工作台为一旋转台以及按顺时针或逆时针方向依次设置在旋转台上的排针上料工位、PCB板上料工位、排针焊接工位、光器件插件工位、焊接工位和下料工位。

上述旋转台通过分割器驱动旋转。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和有益效果：

本实用新型的工作台设计了6个工位，保证了焊锡机的连续工作能力，极大的提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施；

图2为工作台的一种具体实施。

图中，1-机头，2-触摸屏控制系统，3-机台，4-工作台，5-焊机，6-排针上料工位，7-PCB板上料工位，8-排针焊机工位，9-光器件插件工位，10-焊机工位，11-下料工位。

具体实施方式

    下面将结合附图和实施例进一步说明本实用新型。

    参见图1，本实用新型的一种具体实施，包括机头1、触摸屏控制系统2、机台3、工作台4、焊机5，工作台4置于机台上，焊机5用来控制机头1进行焊锡，操作人员通过触摸屏控制系统2对本实用新型自动焊锡机进行控制。本具体实施的机头1采用五轴控制，可以保证焊接质量。

参见图2，工作台4包括旋转台以及依次逆时针设置在旋转台上的排针上料工位6、PCB板上料工位7、排针焊接工位8、光器件插件工位9、焊接工位10和下料工位11。排针上料工位6用来初始放置排针，PCB板上料工位7用来将PCB板插入排针，排针焊接工位8用来将排针和PCB板进行焊接，光器件插件工位9用来将光器件的焊接引脚插入PCB板，焊接工位10用来焊接光器件和PCB板，下料工位11用来取出完成焊接的产品。

本实用新型产品的工作过程如下：

将待焊接的产品排针放置于排针上料工位6中；这时分割器带动旋转台转动一个角位，位于PCB板上料工位7的操作人员将PCB板插进排针中；PCB板和排针到达排针焊接工位8时，机头1下来将焊接PCB板和排针；焊接好的PCB板和排针旋转至光器件插件工位9，将光器件插入；当插入光器件的PCB板和排针旋转至焊接工位10时，机头1再次下来焊接光器件和PCB板得到焊接完成的产品；当焊接完成的产品旋转至下料工位11，操作人员即可取出产品。采用本实用新型可以循环连续工作，极大地提高了焊锡效率。