[实用新型]一种印银底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设计领域，尤其涉及一种印银底板。

背景技术

在陶瓷电子产品制作工程中，需要对陶瓷表面印刷一层电极，以作为导通产品，但如何提高陶瓷电子产品两面电极对位精确，已经成为提高陶瓷电子产品性能的重要课题。

目前，印刷电极底板一般是在铝片上开圆孔，所述圆孔的直径比陶瓷电子产品的直径大0.2mm，由于陶瓷电子产品与圆孔之间的接触位置只有一点，因此无法有效的固定陶瓷电子产品，以至于在给陶瓷表面印刷电极时，陶瓷会发生移动而无法定位，从而导致陶瓷电子产品的性能下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种在印制陶瓷产品时，可以有效的对陶瓷产品进行精确定位的印银底板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印银底板，所述印银底板上设置有若干固定槽，所述固定槽设有通孔；所述固定槽的横截面为圆弧与倒“V”形组成的闭合形状。

作为上述方案的改进，所述圆弧为半圆弧。

作为上述方案的改进，所述通孔为圆形通孔。

作为上述方案的改进，所述半圆弧对应的圆心与所述通孔的轴在同一直线上。

作为上述方案的改进，所述倒“V”形的角度为90°。

作为上述方案的改进，所述固定槽的深度为0.5mm。

作为上述方案的改进，所述通孔的直径为2.3~3.3mm。

作为上述方案的改进，所述印银底板还设有用于固定所述印银底板的卡孔。

实施本实用新型的有益效果在于：所述印银底板设置有若干固定槽，所述固定槽的横截面为圆弧与倒“V”形组成的闭合形状，所述圆弧为半圆弧，所述倒“V”形的角度为90°，在制作陶瓷电子产品时，将陶瓷产品放置于所述固定槽中，通过所述固定槽与陶瓷产品之间两个位置的接触。可以有效的对陶瓷产品进行精确定位，从而提高陶瓷电子产品的性能。

另外，所述固定槽的深度为0.5mm，陶瓷产品定位时，可以有效的防止因为固定槽深度不够而使陶瓷产品掉落下来。

附图说明

图1是本实用新型一种印银底板的结构示意图；

图2是本实用新型一种印银底板中固定槽1的放大图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

图1是本实用新型一种印银底板的结构示意图。

图2是本实用新型一种印银底板中固定槽1的放大图。

如图1及图2所示，所述印银底板上设置有若干固定槽，所述固定槽1设有通孔3。

所述固定槽1的横截面为圆弧与倒“V”形组成的闭合形状。

需要说明的是，在印制陶瓷电子产品时，将陶瓷产品放置于固定槽1中，由于所述固定槽1的横截面为圆弧与倒“V”形组成的闭合形状，所述陶瓷产品可以通过所述固定槽1与陶瓷产品之间两个位置的接触进行定位，防止印制陶瓷产品时，由于陶瓷产品位置不确定而影响陶瓷电子产品的性能参数。

更佳地，所述圆弧为半圆弧。

需要说明的是，一般情况下，陶瓷电子产品的横截面为圆形，所述圆弧为半圆弧，可以使陶瓷电子产品的直径得到最大化，从而可以极大的扩大所述印银底板上的固定槽1的数量。

更佳地，所述通孔3为圆形通孔。

需要说明的是，在给陶瓷产品印制电极时，需要给陶瓷产品的正面及背面分别印制电极，在为陶瓷产品背面印制电极时，所述电极一般为圆形，通过圆形通孔进行电极的印制，可以有效的节约空间。

更佳地，所述半圆弧对应的圆心与所述通孔3的轴在同一直线上。在为陶瓷产品印制电极时，可以更好使正面电极与背面电极对准，防止正面电极与背面电极没有对准而影响陶瓷电子产品的性能。

更佳地，所述倒“V”形的角度为90°。

需要说明的是，所述陶瓷产品通过固定槽1进行定位，所述固定槽1的横截面为圆弧与倒“V”形组成的闭合形状，所述倒“V”形的角度为90°，在圆弧半径一定的情况下，可以使陶瓷电子产品的直径最大化。

作更佳地，所述固定槽1的深度为0.5mm，陶瓷产品定位时，可以有效的防止因为固定槽1深度不够而使陶瓷产品掉落下来。

更佳地，所述通孔3的直径为2.3~3.3mm。

需要说明的是，通过印制机器为陶瓷产品印制电极，所述印制机器通过通孔3为陶瓷产品的背面印制电极，由于所述通孔3的直径为2.3~3.3mm，所以所述电极的最大直径为所述通孔3的直径。