[实用新型]一种贴片式引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种贴片式引线框架，属于电子元器件技术领域。

背景技术

现有的贴片引线框架所包括的贴片基岛的表面和背面均为光滑平面，而该种引线框架的贴片基岛与二极管芯片或者三极管芯片封装在封装体后，封装体容易出现分层现象，降低了产品的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种能增强贴片基岛与封装体结合力，防止封装体发生分层的贴片式引线框架，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种贴片式引线框架，包括第一引线、第二引线和第三引线，所述第二引线位于第一引线和第三引线之间，第二引线包括第二贴片基岛，而其：所述第二贴片基岛在靠近其上部非引出端处设有若干个第一通孔，第二贴片基岛在靠近其下部引出端处设有第二通孔。

在上述技术方案中，所述第二贴片基岛的非引出端设有与其连为一体的散热片。

在上述技术方案中，所述第二贴片基岛的非引出端且靠近散热片处设有凹陷，所述凹陷呈锥尖状。

在上述技术方案中，所述若干个第一通孔沿着第二贴片基岛的宽度方向呈队列状有间距布置。

在上述技术方案中，所述第一通孔和第二通孔为圆形通孔或者为椭圆形通孔或者为多边形通孔，或者为所述三种形状通孔的任意两种或三种的结合。

在上述技术方案中，所述第一引线和第三引线分别有第一豁口和第二豁口，且第一豁口和第二豁口分别位于第一引线和第三引线的外侧。 

本实用新型所具有的积极效果是：由于本实用新型的第二引线的第二贴片基岛上设有若干个通孔，使得封装后的贴片基岛的通孔内也灌有封装体，不仅增加了贴片基岛与封装体的接触面积，而且增强了封装体与贴片基岛的结合力，从而能有效防止封装体发生分层，提高了产品的可靠性。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1中沿A-A方向的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2所示，一种贴片式引线框架，包括第一引线1、第二引线2和第三引线3，所述第二引线2位于第一引线1和第三引线3之间，第二引线2包括第二贴片基岛2-1，而其：所述第二贴片基岛2-1在靠近其上部非引出端2-3处设有3个第一通孔2-1-1，第二贴片基岛2-1在靠近其下部引出端2-4处设有第二通孔2-1-2。所述第一通孔2-1-1和第二通孔2-1-2均为圆形通孔。

如图1所示，为了提高本实用新型的散热效果，所述第二贴片基岛2-1的非引出端2-4设有与其连为一体的散热片2-2。

如图1、2所示，为了进一步增加贴片基岛与封装体的接触面积，所述第二贴片基岛2-1的非引出端2-4且靠近散热片2-2处设有凹陷2-2-1，所述凹陷2-2-1呈锥尖状。

如图1所示，为了保证本实用新型更合理、紧凑，所述3个第一通孔2-1-1沿着第二贴片基岛2-1的宽度方向呈队列状有间距布置。而所述第一通孔2-1-1可以有3~5个。

如图1所示，所述第一通孔2-1-1和第二通孔2-1-2为圆形通孔或者为椭圆形通孔或者为多边形通孔，或者为所述三种形状通孔的任意两种或三种的结合。

如图1所示，为了进一步提高本实用新型与封装体的结合力，所述第一引线1和第三引线3分别有第一豁口1-1和第二豁口3-1，且第一豁口1-1和第二豁口3-1分别位于第一引线1和第三引线3的外侧。

本实用新型小试效果显示，将本实用新型与二极管或者三极管封装在封装体后，增加了贴片基岛与封装体的接触面积，同时增强了封装体与贴片基岛的结合力，从而能有效防止封装体发生分层。实现了本实用新型的初衷。

当然，本实用新型的第一通孔2-1-1和第二通孔2-1-2并不局限于本申请所公开的几种不同形状，也可以采用其它几何形状的通孔。