[实用新型]铝线键合机切刀控制模块有效
| 申请号： | 201220395990.X | 申请日： | 2012-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN202736896U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 季达 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝线键合机切刀 控制 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝线键合机切刀控制模块，控制切刀机构（8）的运动，以便切刀切割键合用的铝、铜、银或其他金属丝，其特征在于：该模块由衔铁（1）、电磁线包（2）、线包座（3）、直线轴套（4）、传动杆（5）组成，衔铁（1）与传动杆（5）固定连接在一起，直线轴套（4）活动套接在传动杆（5）上，线包座（3）套接在直线轴套（4）上，电磁线包（2）安装在线包座（3）上，衔铁（1）与线包座（3）两者之间有能够相对移动的凹凸型配合结构（6），电磁线包（2）上有线包引线（7）与外电路联通。
2.根据权利要求1所述的铝线键合机切刀控制模块，其特征在于：所述的衔铁（1）与传动杆（5）焊接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的铝线键合机切刀控制模块，其特征在于：所述的传动杆（5）水平设置。
4.根据权利要求1所述的铝线键合机切刀控制模块，其特征在于：所述的直线轴套（4）为金属基自润滑直线轴套。
5.根据权利要求4所述的铝线键合机切刀控制模块，其特征在于：所述的直线轴套（4）为铝基自润滑直线轴套。
6.根据权利要求4所述的铝线键合机切刀控制模块，其特征在于：所述的直线轴套（4）为锡青铜基自润滑直线轴套，同时含有润滑油剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
