[实用新型]电机芯片、电机芯片组件及电机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电机芯片结构，尤其涉及分装型芯片结构。

背景技术

图9示出现有技术中一种定子结构，包括一环形轭部2以及多数个从环形轭部2向外延伸的齿部4，各齿部4与环形轭部2分离成型，并通过凹凸卡扣结构6彼此定位。定子绕组8缠绕于齿部4上。上述现有技术的定子结构中，齿部4与环形轭部2分离成型，可在组装之前先将定子绕组8缠绕在齿部4上，从而增加定子结构的绕线槽满率。然而，该定子结构中，环形轭部2一体成型，材料利用率较低。

实用新型内容

本实用新型一方面提供一种电机芯片组件，包括若干沿电机轴向层叠的芯片。每一芯片包括若干轭极组合，每一轭极组合包括一极部和一极轭。极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴。若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部。每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。

根据一较佳实施例，每一轭极组合的极部与极轭分离成型，两者通过由凹陷部和与之相配的凸起部共同形成的凹凸结构彼此定位。

可选的，所述凹陷部设于极轭，凸起部设于极部。

可选的，所述极部的极靴的一侧周向末端与极身的该侧周向表面之间的距离大于极身的宽度。

根据另一较佳实施例，每一极部的极身与极靴分离成型，极身与对应极轭一体成型，极身与极靴之间通过由凹陷部和与之相配的凸起部共同形成的凹凸结构彼此定位。

可选的，所述凹陷部设于极靴，所述凸起部设于极身。

可选的，弯折前，所述带状体的相邻两极身之间的距离大于极身的宽度。

较佳的，弯折后，相邻极轭之间的接合面沿径向延伸。

较佳的，相邻极轭之间的接合面在靠近极轭外表面的末端具有贯穿孔。

较佳的，每一极部与对应极轭的外表面之间具有定位面，所述定位面与极身的周向外表面之间形成小于90度的夹角。

较佳的，弯折前相邻极轭的外表面在同一平面上。

较佳的，每一极部的极靴的外表面设有至少一个缺口。

较佳的，极靴的内表面与极身的周向表面之间形成100～120度的夹角。

本实用新型另一方面提供一种电机芯片。所述电机芯片包括若干轭极组合。每一轭极组合包括一极部和一极轭。所述极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴，所述若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部，每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。所述环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成，所述带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。

本实用新型另一方面提供一种电机，包括定子和转子。定子包括芯片组件和缠绕于定子铁心上的定子线圈。芯片组件包括若干沿电机轴向层叠的芯片。每一芯片包括若干轭极组合。每一轭极组合包括一极部和一极轭。所述极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴。所述若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部。每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。

较佳的，转子包括转轴、固定于转轴的壳体、以及固定于壳体内表面的至少一块磁铁，所述磁铁环绕所述定子芯片组件。

较佳的，所述定子线圈由铝线绕制而成。

本实用新型实施例中，芯片的环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。与环形体相比，多个带状体的排样更加紧凑，因此可以节约材料用量，降低材料成本。另外，由于线圈形成在极身上后再将芯片组装到一起，因此线圈的绕制较方便，并可允许芯片结构具有较高的绕线槽满率。

附图说明

附图中：

图1是本实用新型一较佳实施例的电机芯片的组装图；

图2是图1的电机芯片的局部放大图；

图3是图1的电机芯片的带状体的排样图；

图4是图1的电机芯片的极部的排样图；

图5是本实用新型另一较佳实施例的电机芯片的组状图；

图6是图4的电机芯片的带状体的排样图；

图7是图4的电机芯片的极部的排样图；

图8示出具有定子芯片的电机；

图9示出现有技术中一种定子结构。