[实用新型]一种行星盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种行星盘。

背景技术

在现有的半导体技术领域中，蒸发台所利用的行星盘，如图1所示，行星盘包括围绕行星盘轴心排列的多个蒸发盘101(通常是7个)、每个蒸发盘101的直径大于硅片的直径，在每个蒸发盘101的外侧通常设置有1个弹簧压爪(图1中未示出)，每个弹簧压爪用于压住放置于硅片上的盖板(图1中未示出)。

如图2所示，在每个蒸发盘201的底部边缘处设置有支撑圈202，支撑圈202的直径与硅片的直径相同。在芯片加工工艺过程中，首先将硅片放置于支撑圈202上，这样可以起到很好的支撑作用，然后将盖板放置于硅片上，最后用弹簧压爪压住盖板，盖板对硅片起到固定的作用，这样一来，由于盖板固定住了硅片，使得行星盘在蒸发台上转动时，硅片不易随着行星盘的转动而发生位移。

目前，在利用上述结构的行星盘加工芯片时，由于蒸发盘底部的支撑圈202的存在，使得硅片与蒸发盘底部的支撑圈201贴合的部位的芯粒无法被蒸发到金属，从而导致加工后的芯片生成的分立器件的合格率降低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种行星盘，用以解决现有行星盘加工芯片时芯片生成的分立器件合格率低的问题。

基于上述问题，本实用新型实施例提供的一种行星盘，包括围绕行星盘轴心排列的多个蒸发盘、设置在每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，在每个蒸发盘的底部边缘处设置有多个用于支撑硅片的支撑爪。

本实用新型实施例的有益效果包括：本实用新型实施例提供的行星盘，在芯片加工工艺过程中，通过每个蒸发盘底部边缘处的多个支撑爪支撑硅片，这样硅片与支撑爪贴合部位的面积比现有的支撑圈贴合部位的面积小，使得硅片在现有无法被蒸发到金属部位蒸发到了金属，从而提高了加工后的芯片生成的分立器件的合格率。

附图说明

图1为现有行星盘的结构示意图；

图2为现有行星盘中蒸发盘的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的行星盘中蒸发盘的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型实施例提供的一种行星盘的具体实施方式进行说明。

本实用新型实施例提供的一种行星盘，如图3所示，具体包括多个蒸发盘301、多个弹簧压爪(图3中未示出)以及多个盖板(图3中未示出)，这些蒸发盘301均围绕行星盘的轴心排列，并且在每个蒸发盘301的底部边缘处设置有多个支撑爪302，这些支撑爪302用来支撑硅片。

较佳地，在加工芯片工艺过程中，为了起到更好支撑硅片的作用，通常设置4个支撑爪302，也可以为4个以上，在此不对支撑爪302的数量做任何限定。另外，支撑爪302的形状可以为三角形、正方形、长方形或者梯形，当然，本实用新型实施例不限定支撑爪的具体形状。

在本实用新型实施例中，蒸发盘301可以为7个，蒸发盘301的形状可以为圆形。当然，本实用新型实施例不限定蒸发盘的具体形状。

较佳地，上述每个弹簧压爪可以设置于每个蒸发盘301的外侧，通常会在每个蒸发盘的外侧设置1个或1个以上的弹簧压爪，以起到更好的固定作用。在本实用新型实施例中，在每个蒸发盘外侧设置弹簧压爪的方式可以是螺栓式，当然，并不对设置弹簧压爪的具体方式进行限定。

较佳地，上述盖板是放置于硅片上的，为了避免盖板直接接触硅片，影响加工芯片的质量，通常盖板为碗状。另外，盖板可以为金属板，具体可以为铝板、铁板或不锈钢板等，本实用新型不对盖板的具体类型做任何限定。

利用本实用新型实施例提供的行星盘进行芯片加工时，首先，将硅片放置于蒸发盘301底部边缘处的支撑爪302上，硅片与支撑爪贴合部位的面积比现有的支撑圈贴合部位的面积小的多，这样可以使得然后用盖板盖住硅片，最后用弹簧压爪压住盖板，保证行星盘的盖板的一面朝上，将行星盘放到蒸发台的行星盘架中，待使用弹力卡销固定好行星盘后，开始后续工作。

本实用新型实施例提供的行星盘，在芯片加工工艺过程中，通过每个蒸发盘底部边缘处的多个支撑爪支撑硅片，通过每个蒸发盘底部边缘处的多个支撑爪支撑硅片，这样硅片与支撑爪贴合部位的面积比现有的支撑圈贴合部位的面积小，以使得硅片在现有无法被蒸发到金属部位蒸发到了金属，从而提高了加工后的芯片生成的分立器件的合格率，例如，以2N60产品为例，一般加工后的芯片上有2400个芯粒(按照要求切割为分立器件)，采用上述结构的行星盘加工芯片后，芯粒为2638个，提高了芯片生成的分立器件的合格率。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。