[实用新型]LED球面集成光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源，具体来说，尤其涉及一种LED球面集成光源。

背景技术

受半导体制造技术的限制，LED芯片制造只能在一个平面上完成，芯片自身的发光角度大都在120°以下，而现有的LED芯片封装也通常只是把芯片固定在一个专用支架里，或者把多个LED芯片按一定的方式排列在一块金属基板上，封装后的LED光源的发光角度最大为180度，半强度角一般最大为140度左右，发光面窄，无法实现全方位发光，对LED光源的后期应用带来一定的局限性，导致现有灯具出现发光角度小、光效低、存在暗区、照度不均匀等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种LED球面集成光源，通过在球体球面上均匀设置LED芯片，并将该球体集成封装为光源，实现了全方位发光，整个球面均匀发光，各个角度的光强平均，无暗区，光效高。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：提供一种LED球面集成光源，包括球体，所述球体球面上均匀设有多条以球心为圆心的圆形凹槽，各圆形凹槽相交于作为输入线焊盘的端点A和端点B，且各圆形凹槽内均匀设有多个放置有LED芯片的底座，该底座两侧的圆形凹槽区域内设有柔性线路板，所述LED芯片的正负极通过金线分别连接底座两侧的柔性线路板。

上述的LED球面集成光源，其中，所述球体为金属球。

上述的LED球面集成光源，其中，所述底座为圆形凹坑。

上述的LED球面集成光源，其中，所述圆形凹坑内涂有用于固定LED芯片的导热银胶。

上述的LED球面集成光源，其中，所述LED芯片发光面上放置荧光膜。

上述的LED球面集成光源，其中，所述圆形凹槽和底座内注入透明灌封胶。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型提供的LED球面集成光源，通过在球体球面上均匀设置LED芯片，并将该球体集成封装为光源，实现了全方位发光，整个球面均匀发光，各个角度的光强平均，无暗区，光效高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明LED球面集成光源的立体结构示意图；

图2为本实用LED球面集成光源的剖面结构框图；

图3为图2中部位I的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本发明提供的LED球面集成光源，包括球体1，球体1可选为金属球体，该球体1也可用椭球体代替，所述球体1球面上设有多条以球心为圆心的圆形凹槽2，各圆形凹槽2相交于作为输入线焊盘的端点A和端点B，且各圆形凹槽2内设有多个放置有LED芯片3的底座4，该底座4两侧的圆形凹槽2区域内设有柔性线路板5，所述LED芯片3的正负极通过金线6分别连接底座4两侧的柔性线路板5，所述圆形凹槽2均匀分布在球体1球面上，所述底座4均匀分布在圆形凹槽2内。如图3所示，所述底座4为圆形凹坑，该圆形凹坑内涂有用于固定LED芯片3的导热银胶7，所述LED芯片3发光面上放置荧光膜8，且所述圆形凹槽2和底座4内注入透明灌封胶9。

实际封装过程中，首先在底座4的圆形凹坑内涂布导热银胶7，将LED芯片3放在涂有导热银胶7的圆形凹坑内，通过一定时间的烘烤后，导热银胶7固化，LED芯片3通过导热银胶7的粘接力进行固定；然后用超声波焊线机将LED芯片3的正负极通过金线焊接在圆形凹槽2中的柔性线路板5上，并在LED芯片3表面放上荧光膜8；最后在圆形凹槽2和底座4中注入透明灌封胶9，通过高温烘烤后透明灌封胶9固化，该集成光源的封装完成。实际使用时，各圆形凹槽2的交点端点A和端点B作为正、负输入线焊盘，通过金属导线连接LED光源的供电电源两端。

综上所述，本实用新型提供的LED球面集成光源，通过在球体球面上均匀设置LED芯片，并将该球体集成封装为光源，实现了全方位发光，整个球面均匀发光，各个角度的光强平均，无暗区，光效高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。