[实用新型]一种具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板有效

专利信息
申请号: 201220398431.4 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN202716503U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 谢东生;杜贵平;吕卫华;邓文锋 申请(专利权)人: 广东金牌陶瓷有限公司
主分类号: B32B17/06 分类号: B32B17/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528131 广东省佛山市三水区白坭镇“*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 立体 图案 玻璃 陶瓷 复合板
【说明书】:

技术领域

本实用新型提供一种具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,属于无机复合材料领域。

背景技术

微晶玻璃陶瓷复合板也称复合微晶石,复合微晶石是将厚度为1~5mm的微晶玻璃复合在陶瓷玻化砖表面的新型复合板材。因为其表面是微晶玻璃层,所以完全防污,方便清洁维护;另外其避免了天然石材的放射性危害,属无放射性产品,是装饰用的理想绿色建材。色泽自然、晶莹通透、永不褪色的特点,具有自然玉石的装饰效果,是目前高档墙地砖产品的首选。美中不足的是目前的微晶玻璃陶瓷复合板还是二维平面的装饰效果为主,这使得砖上的花纹图案没有立体层次感。若能生产出具有立体效果的微晶玻璃陶瓷复合板则可以填补以上空白,赋予产品更高档的装饰效果,获得更大的利润空间。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板产品。

一种具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,其自下至上包括砖坯层、底釉层、印花层、微晶玻璃层,其中砖坯层上表面具有凹凸图案,底釉层、印花层随砖坯层上表面的凹凸图案起伏。

上述具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,其中所述凹凸图案的凸起处与凹陷处与砖坯层上表面的基准面之间的距离D为0.2~1mm。

更优选地,上述具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,其中所述凹凸图案的凸起处与凹陷处与砖坯层上表面的基准面之间的距离D为0.2~0.5mm。

上述具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,其中底釉层厚度为0.05~0.2mm。

上述具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,其中印花层厚度为0.01~0.1mm。

上述具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,其中微晶玻璃层的厚度为1~3mm。

更优选地,上述具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板,其中微晶玻璃层的厚度为1.5~1.8mm。

上述具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板可以通过包括如下步骤的方法制造:

(1)选用陶瓷砖常规原料配方制成粉料,将粉料通过反打布料后冲压制成通体砖坯或者包含底料层和面料层的砖坯,本步骤中所使用的冲压模具的模腔具有凹凸图案,凹凸图案的凸起处与凹陷处与模腔的基准面之间的距离d为0.22~1.1mm,这样砖坯的上表面也具有与之相反的凹凸图案;

(2)砖坯烘干后,清洁其表面,施底釉形成底釉层,再进行喷墨印花形成具有既定图案的印花层;

(3)入辊道窑进行第一次烧成,烧成温度1210~1230℃,烧成周期90~180分钟;

(4)在经过第一次烧成的砖坯表面布撒微晶玻璃熔块;

(5)入辊道窑进行第二次烧成,烧成温度1000~1100℃,烧成周期100~300分钟;

(6)第二次烧成后,进行磨边和抛光,得到微晶玻璃层上表面为镜面抛光效果、下表面为具有3D立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板产品。

上述方法中,步骤(2)中所述的底釉层厚度为0.05~0.2mm,印花层厚度为0.01~0.1mm,且底釉层和印花层随砖坯层上表面的凹凸图案起伏。

上述方法中,优选地,步骤(3)优选地烧成温度为1220℃,烧成周期为150分钟。

上述方法中,步骤(4)中微晶玻璃熔块用量以烧后的形成微晶玻璃层可以完全覆盖砖坯上的凹凸图案并且可以在熔融后形成厚度为2~5mm平整表面为宜,微晶玻璃熔块颗粒的粒度为30~40目。

上述方法中,优选地,步骤(5)中烧成温度为1050℃,烧成周期为180分钟。

上述方法中,步骤(6)中抛光后微晶玻璃层厚度为1~3mm。

因为微晶玻璃层的折射率为1.4~1.5,抛光后微晶玻璃层厚度更优选为1.5~1.8mm,在此厚度下,印花层的花纹图案更有层次感,立体效果更为逼真。

本方案具有如下优点:

1、通过砖坯上表面的凹凸图案与印花层的图案、色彩组合可以使产品更具艺术美感,同时凹凸表面纹理过渡连续、自然,图案效果可以有多重组合,可设计空间大,具有丰富的色彩、光泽搭配装饰效果,表面微晶玻璃层的光学折射使产品更具立体感。

2、本产品的生产工艺是在现有成熟工艺的基础上进行革新,工艺简单稳定,优质品率高。

附图说明

附图1为经凹凸模具冲压后形成的砖坯横截面示意图;

附图2为最终产品中砖坯层横截面示意图,其中标示了基准面和D;

附图3为砖坯表面形成底釉层后的横截面示意图;

附图4为砖坯表面形成底釉层和印花层后的横截面示意图;

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