[实用新型]防静电陶瓷薄板

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷砖技术领域，尤其是涉及可防静电的陶瓷砖。

背景技术

防静电陶瓷砖可分为釉面陶瓷砖和通体砖，其中釉面陶瓷砖是在陶瓷坯体的表面涂覆防静电釉，然后再高温烧制而成。传统的防静电釉面陶瓷砖，其坯体是普通的陶瓷坯体，厚度一般都要在12mm以上，这种陶瓷砖耗费了大量原料，而且大幅度增加建筑物自重。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种薄型化、轻量化的防静电陶瓷砖。

本实用新型要解决的技术问题可以通过以下的技术方案实现：一种防静电陶瓷薄板，包括有防静电陶瓷坯体，其特征在于：所述坯体为厚度小于或等于4.8mm的陶瓷薄板。

在上述基础上，所述陶瓷薄板表面形成有防静电釉层。又或者所述陶瓷薄板内形成有密布的相互接触的半导体导电体。

陶瓷薄板作为一种新兴的高效节能环保建材，具有强度高、耐弯曲、耐磨等优点，其重量只有普通陶瓷砖的1/3～1/2，可有效减轻建筑物自重，降低建筑成本；陶瓷薄板的生产对于节能减排也有着不可估量的贡献，可节约原料40%～60%，节约能源30%～40%，减少烟气排放量20%～30%，是一项受国家支持的重点环保产品。

采用本实用新型所带来的有益效果：由于本实用新型采用陶瓷薄板作为坯体，无论从原材料使用量、到生产过程中的能源消耗，都很好地实现“节材、节能”的低碳目标。对于产品使用者而言，薄形化、轻量化大规格板材，既节约了物流运输成本，减轻建筑物的荷载，更是直接降低了物流、建筑施工的碳排放。

附图说明

图1为本实用新型防静电陶瓷砖实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型防静电陶瓷砖实施例2的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

如图1所示，一种防静电陶瓷薄板，包括有防静电陶瓷坯体，在本实施例中，所述坯体1为厚度小于或等于4.8mm的陶瓷薄板，然后再在陶瓷薄板表面均匀涂覆防静电釉2，最后高温烧制而成。

实施例二

如图2所示，一种防静电陶瓷薄板，包括有防静电陶瓷坯体，在本实施例中，所述坯体1为厚度小于或等于4.8mm的陶瓷薄板，所述陶瓷薄板内形成有密布的相互接触的半导体导电体2。具体的，在压制砖坯时，将半导体导电体2和陶瓷粉料均匀混合，采用陶瓷薄板生产工艺压制成砖坯，最后高温烧制而成。