[实用新型]一种兼容单、双SIM卡座的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，特别涉及一种兼容单、双SIM卡座的PCB板。 

背景技术

随着移动通信的发展，手持移动终端的功能越来越多样化，其终端产品逐渐往小、薄、待机时间长、性能稳定等方向发展。为了更好地迎合用户对手持移动终端的个性化要求，销往不同地区的同一款终端产品，如手机，在定制的功能方面存在一定的差异。有的用户要求手机可以同时插入两张SIM卡，有的用户要求单卡单待即可。

目前的手持移动终端的PCB板设计中，SIM卡座往往都是直接贴片在PCB板上。如果是双SIM卡设计还需要同时贴片两个单独的单SIM卡座。这样会占用较大的PCB板摆件区域，对PCB板的布线也有一定的要求，不仅增加了PCB板贴片的成本，还制约了手持移动终端的薄型化的设计要求。

有鉴于此，本实用新型提供一种兼容单、双SIM卡座的PCB板。 

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种兼容单、双SIM卡座的PCB板，以解决现有技术的PCB板上没有兼容单、双SIM卡座焊盘以及焊接双SIM卡座时存在短路风险的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种兼容单、双SIM卡座的PCB板，其中，在所述PCB板上设置有单SIM卡座焊盘、双SIM卡座焊盘和用于防止双SIM卡座焊接时短路的保护单元；所述保护单元与单SIM卡座焊盘电连接。

所述的兼容单、双SIM卡座的PCB板，其中，所述单SIM卡座焊盘位于双SIM卡座焊盘的内部。

所述的兼容单、双SIM卡座的PCB板，其中，所述单SIM卡座焊盘包括：卡时钟端、卡复位端、第一卡电源端、卡数据端、第二卡电源端和接地端；所述卡时钟端、卡复位端和卡数据端分别连接单SIM卡座的时钟信号端、复位信号端、数据信号端；所述第一卡电源端和第二卡电源端均连接单SIM卡座的电源端口；所述接地端接地。

所述的兼容单、双SIM卡座的PCB板，其中，所述双SIM卡座焊盘包括：卡时钟端、卡复位端、卡电源端、卡数据端，卡状态端和接地端；所述卡时钟端、卡复位端和卡数据端分别连接双SIM卡座的时钟信号端、复位信号端、数据信号端；所述卡电源端和卡状态端均连接双SIM卡座的电源端口；所述接地端接地。

所述的兼容单、双SIM卡座的PCB板，其中，所述双SIM卡座为双层SIM卡座。

所述的兼容单、双SIM卡座的PCB板，其中，所述保护单元包括第一保护电阻、第二保护电阻、第三保护电阻和第四保护电阻；所述单SIM卡座的复位信号端通过第一保护电阻连接单SIM卡座焊盘的卡复位端，所述单SIM卡座的数据信号端通过第二保护电阻连接单SIM卡座焊盘的卡数据端，所述单SIM卡座的电源端口通过第三保护电阻连接单SIM卡座焊盘的第一卡电源端，所述单SIM卡座的时钟信号端通过第四保护电阻连接单SIM卡座焊盘的卡时钟端。

所述的兼容单、双SIM卡座的PCB板，其中，所述第一保护电阻、第二保护电阻、第三保护电阻和第四保护电阻均为0欧姆电阻。

相较于现有技术，本实用新型提供的兼容单、双SIM卡座的PCB板，在PCB板上设置单SIM卡座焊盘和双SIM卡座焊盘，以及与单SIM卡座焊盘电连接的保护单元，通过选择性焊接单、双SIM卡座中的一种来实现用户对手持移动终端产品的功能要求，这种兼容单、双SIM卡座的方式不仅节省了PCB板的空间，还很方便地控制手持移动终端实现单卡单待或双卡双待的功能，同时保护单元能防止双SIM卡座焊接时其金属外壳与单SIM卡座焊盘短路，保证选焊双SIM卡座的手持移动终端能正常工作。

附图说明

图1为本实用新型兼容单、双SIM卡座的PCB板实施例的器件位置示意图。

图2为本实用新型兼容单、双SIM卡座的PCB板实施例的焊盘示意图。

图3为本实用新型兼容单、双SIM卡座的PCB板实施例的焊盘局部放大示意图。

图4为本实用新型兼容单、双SIM卡座的PCB板实施例的单SIM卡座的电路原理图。

图5为本实用新型兼容单、双SIM卡座的PCB板实施例的双SIM卡座的电路原理图。

图6为本实用新型兼容单、双SIM卡座的PCB板实施例的单SIM卡座和保护单元的电路原理图。

具体实施方式