[实用新型]一种用于电路板返修的吹风装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其是针对电路板上双面都具有焊脚的元件进行返修加热的吹风装置。

背景技术

一般来说，当集成电路板制造商发现有不合格的集成电路板时，会将该集成电路板进行分析测试，以找到不合格的原因。对于普通元件如电阻、电容等出现失效，会使用手工焊接的方法进行返工。但是随着电路板的集成化越来越高，所装载的IC的焊脚越来越细、焊脚间距越来越小，特别是高集成化的BGA以及超细间距QFP的越来越多的应用，手工焊接的方法就难以满足需求了。随之而来的是高对位精度，精确加热温度的专用返修工作台的开发，可以采用元件拆除、拖锡、重新印刷锡膏、换上新元件、回流来挽回该集成电路板。但是一般这种返修机器的设计大部分只是针对单面贴装元件的返修而设计，其吹风装置提供的加热吹口也只能在电路板的一面进行加热回流，如果碰到要返修的元件在电路板的两面都有焊脚，吹风加热装置就不能适用了。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种用于电路板返修的吹风装置，该吹风装置可以针对具有双面焊脚的元件进行吹风加热，使用方便。

本实用新型采用的技术方案为：

一种用于电路板返修的吹风装置，包括至少一个进风槽道和至少两个出风槽道，所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道和用于对电路板的背面加热的背出风槽道，正出风槽道和背出风槽道分别与进风槽道相通。

其中，所述进风槽道设有与正出风槽道连通的第一正出风口和与背出风槽道连通的第一背出风口。

其中，所述吹风装置包括至少两个进风槽道，进风槽道包括与正出风槽道连通的正进风槽道和与背出风槽道连通的背进风槽道。

其中，所述吹风装置设有进风口，所述进风口设有将空气分离的分风装置，分风装置的空气分离出口包括与正进风槽道连通的正分离出口和背进风槽道连通的背分离出口。

其中，所述进风槽道设有出风口，所述出风口设有将空气分离的分风装置。

其中，所述正出风槽道设有第二正出风口，背出风槽道设有第二背出风口，第二正出风口和第二背出风口均设有网状的盖板。

其中，所述分风装置包括用于将空气分离的分风板。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设计正出风槽道和背出风槽道，使得电子元器件的正面、背面焊脚都可以受到加热，便于更换。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的另一视角示意图。

图3为本实用新型的实施例1的剖视结构图。

图4为本实用新型的实施例2的剖视结构图。

图5为本实用新型的实施例2的另一种剖视结构图。

图6为本实用新型的实施例3的剖视结构图。

图7为本实用新型的实施例2的第三种剖视结构图。

附图中：

1——吹风装置                   2——进风口             3——盖板

4——分风孔                       11——进风槽道    12——正出风槽道

13——背出风槽道       14——第一背出风口  15——第一正出风口

16——分风板          111——背进风槽道 112——正进风槽道

17——第二正出风口     18——第二背出风口。

具体实施方式

下面结合附图1至图7对本实用新型作进一步的说明。

实施例1：如图1、图2、图3所示，一种用于电路板返修的吹风装置1，包括至少一个进风槽道11和至少两个出风槽道，所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道12和用于对电路板的背面加热的背出风槽道13，正出风槽道12和背出风槽道13分别与进风槽道11相通。

本实用新型通过将吹风装置1的出风方向由以前的正面出风变为正面和背面出风，使得电路板的正面和背面均能受到热风加热，因此可以对具有双面焊脚的元件进行正、背面同时加热，并进行更换。在实施时，可以根据实际情况设计正出风槽道12和背出风槽道13与进风槽道11的连接孔的大小，进而调节正出风槽道12和背出风槽道13内的热空气分配情况。

实施例2：如图4所示，一种用于电路板返修的吹风装置1，其结构与实施例1不同之处在于：所述进风槽道11设有与正出风槽道12连通的第一正出风口15和与背出风槽道13连通的第一背出风口14。