[实用新型]钢筋平行搭接电阻压焊成型电极有效
申请号: | 201220401236.2 | 申请日: | 2012-08-14 |
公开(公告)号: | CN202684313U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 王龙;魏奇科 | 申请(专利权)人: | 中冶建工集团有限公司 |
主分类号: | B23K11/30 | 分类号: | B23K11/30 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 穆祥维 |
地址: | 400050 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钢筋 平行 电阻 成型 电极 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种建筑上使用的箍筋端头连接的装置,尤其涉及一种钢筋平行搭接电阻压焊成型电极。
背景技术
在建筑领域,箍筋运用十分广泛,箍筋的作用是限制混凝土内部裂缝的发展,提高粘结强度,还可以限制到达构件表面的裂缝宽度,从而提高粘结强度,因此,在使用较大直径钢筋的锚固区,搭接长度范围内,以及当一排的并列钢筋根数较多时,因设置一定数量的附加箍筋,以防止混凝土保护层的劈裂崩落。
现有技术中,钢筋端头的处理方式主要有如下三种方式:第一种是将箍筋的两端制作成倒钩并勾着主钢筋,然后采用细钢丝绑扎,这种方式需消耗较多的钢筋,而且箍筋的安装质量较差;第二种是将箍筋的两端制作成直的、且平行的结构,然后采用闪光对焊的方式将箍筋的两端对接,这种方式对箍筋的安装质量不好控制,对空气易产生污染;第三种是采用点焊的方式将箍筋的两端连接,连接的强度较弱。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述不足,本实用新型提供了一种既节省制作箍筋的材料,又能提高箍筋两端连接强度,且质量易于控制的钢筋平行搭接电阻压焊成型电极。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:
钢筋平行搭接电阻压焊成型电极,包括上电极和下电极,所述上电极的下表面和下电极的上表面分别设有横截面为弧形的通槽,所述通槽中部的半径大于通槽两端的半径。
作为本实用新型的一种优选方案,还包括上电极座和下电极座,所述上电极和下电极均为矩形块,上电极和下电极的四角处分别设有沉头螺栓孔;所述上电极座上设有与上电极上的四个沉头螺栓孔对应的螺栓孔,所述上电极通过沉头螺栓安装在上电极座上;所述下电极座上设有与下电极上的四个沉头螺栓孔对应的螺栓孔,所述下电极通过沉头螺栓安装在下电极座上。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在上电极的下表面和下电极的上表面分别设有横截面为弧形的通槽,通槽中部的半径大于通槽两端的半径,使用该电极对箍筋的两端进行连接时,只需将箍筋的两端制作成直的、且平行的结构,可达到节省制作箍筋材料的目的,再将箍筋的两端平行放置在下电极的通槽内,两端之间形成一定的搭接,然后将上电极压下,并逐渐压在箍筋的两端上,上电极和下电极通电后使箍筋的两搭接端融合。在通槽的中部,箍筋两端的连接部形成直径较大的部位,大大提高了箍筋两端的连接强度,且易于控制箍筋两端的焊合质量。
附图说明
图1为钢筋平行搭接电阻压焊成型电极的结构示意图;
图2为下电极的结构示意图;
图3为下电极座的结构示意图。
附图中: 1—上电极; 2—下电极; 3—通槽; 4—上电极座; 5—下电极座; 6—沉头螺栓孔; 7—螺栓孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地描述。
如图1~3所示,钢筋平行搭接电阻压焊成型电极,包括上电极1、下电极2、上电极座4和下电极座5。
其中,上电极1的下表面和下电极2的上表面分别设有横截面为弧形的通槽3,通槽3中部的半径大于通槽3两端的半径,如图2所示。上电极1和下电极2均为矩形块,上电极1和下电极2的四角处分别设有沉头螺栓孔6。
上电极座4上设有与上电极1上的四个沉头螺栓孔6对应的螺栓孔7,上电极1通过沉头螺栓安装在上电极座4上。下电极座5上设有与下电极2上的四个沉头螺栓孔6对应的螺栓孔7,如图3所示,下电极2通过沉头螺栓安装在下电极座5上。上电极1上的通槽3和下电极2上的通槽3平行,且在竖直方向上对应。
使用该钢筋平行搭接电阻压焊成型电极对箍筋的两端进行连接时,只需将箍筋的两端制作成直的、且平行的结构,可达到节省制作箍筋材料的目的,再将箍筋的两端平行放置在下电极2的通槽3内,两端之间形成一定的搭接,然后上电极1压下,并逐渐压在箍筋的两端上,上电极1和下电极2通电后使箍筋的两搭接端融合。在通槽的中部,箍筋两端的连接部形成直径较大的部位,大大提高了箍筋两端的连接强度,且易于控制箍筋的两端的焊合质量。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
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