[实用新型]放电灯有效
申请号: | 201220402370.4 | 申请日: | 2012-08-14 |
公开(公告)号: | CN202839544U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 笠石朱贵;熊田丰彦 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01J61/36 | 分类号: | H01J61/36 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王凝;陆锦华 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及放电灯,特别涉及在密封部内金属箔和内外部导线通过集电盘电连接的放电灯。
背景技术
一直以来,作为用于对半导体基板或液晶显示器用的液晶基板进行曝光的曝光装置的紫外线光源,使用放电灯。
如特开2007-115498号公报(引用文献1)所示,该种放电灯多为在密封部内金属箔和内外部导线通过集电盘电连接的构造。
图2为现有放电灯的整体剖视图,图3为其部分放大图。
如图2所示,在该放电灯中,由石英玻璃形成的发光管1由围绕发光空间S的球形发光部2和从该发光部2两端向外延伸而连接设置的筒状密封部3构成。
在该发光管1的发光部2内,阳极4和阴极5相对设置,阳极4和阴极5分别被固定并支撑于圆柱形的内部导线6、6的前端,该内部导线6从密封部3在发光部2中沿管轴方向延伸,例如由钨制成。并且,在所述发光管1的发光部2内,封入有氙气、氩气、氪气等稀有气体或者由这些的混合物形成的封入气体以及水银等发光物质。
在所述发光管1的密封部3内,在接近发光部2的位置上设置有有由石英玻璃制成的内部导线保持用筒体7,所述内部导线6贯穿该内部导线保持用筒体7并被其支撑。
所述内部导线保持用筒体7的后方安装有石英玻璃制成的密封用玻璃部件8。
并且,在该密封用玻璃部件8的前端面,在与所述内部导线保持用筒体7之间夹持设有内部集电盘12。
并且,保持了电极4、5的内部导线6贯穿所述内部导线保持用筒体7,与所述内部集电盘12连接。
如图3所详示,在该内部集电盘12的中心形成有内径与内部导线6的外径相适应的贯通孔12a,所述内部导线6以插入该贯通孔12a的状态进行连接。
另一方面,在所述密封用玻璃部件8,从其后端面开始形成有沿轴向延伸的有底孔8a,外部导线9插入该有底孔8a中,该外部导线9从密封部3的后方伸出。
在所述密封用玻璃部件8的后端面配置有外部集电盘13,所述外部导线9贯穿该外部集电盘13进行连接。
所述密封用玻璃部件8的外周面上安装有由钼制成的多个带状金属箔11,多个带状金属箔11在该密封用玻璃部件8的周向上相互分离并沿长度方向延伸,该金属箔11的各内端部连接到所述内部集电盘12而与内部导线6电连接,另一方面,所述金属箔11的各外端部连接到所述外部集电盘13而与外部导线9电连接。
由此,所述内部导线6和外部导线9通过内部集电盘12、金属箔11以及外部集电盘13进行电连接。
并且,在密封用玻璃部件8的外周面通过金属箔11气密性地熔融固定于密封部3的内表面。
另外,所述密封用玻璃部件8的外端侧配置有外部导线保持用筒体10,所述外部导线9插入并保持在该外部导线保持用筒体10中,该外部导线保持用筒体10的外周面气密性地熔融固定于密封部3的内表面。
如图3所示,上述结构中,内部导线6与内部集电盘12通过钎焊连接。
即,将内部导线6插入内部集电盘12的贯通孔12a中,将它们用钎料14钎焊起来。
而且,图中未示出的是,外部导线9与外部集电盘13也以同样的结构通过钎焊连接。
这样,在内部导线6与内部集电盘12、外部导线9与外部集电盘13通过钎焊接合时,存在以下问题。
作为润湿性良好且具有耐热性的材料,铂(Pt)适于用作钎料。
然而,封入发光部的水银可以到达内部集电盘的表面。此时,作为钎料的铂与水银发生反应,形成汞合金,由于该反应而体积膨胀,造成密封部破裂的问题。
并且,出于加工性和耐热性的考虑,内部集电盘和外部集电盘多使用钼制成,但作为钎料的铂的熔点超过了内部集电盘和外部集电盘的钼的再结晶温度(~1200℃)。因此,在钎焊工序中,熔解铂时,内部集电盘和外部集电盘的温度达到了再结晶温度以上,作为其构成材料的钼发生再结晶,造成变脆、易碎。其结果,当由内部导线或外部导线带给内部集电盘或外部集电盘的负荷等过大时,有可能造成这些内部集电盘或外部集电盘的脆性破坏。
此外,钎料构成材料为铂,还存在制造成本高的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2007-115498号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是提供一种放电灯,在发光管的密封部内,内部集电盘与连接着电极的内部导线连接,和/或外部集电盘与外部导线连接,所述两个集电盘通过金属箔连接,导线与集电盘的连接结构不使用钎料而牢固地接合。
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