[实用新型]圆极化天线与电子电路的集成设计有效
申请号: | 201220403590.9 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN202818756U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 杨丰 | 申请(专利权)人: | 杭州檀木科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/22 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 忻明年 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 极化 天线 电子电路 集成 设计 | ||
1.一种圆极化天线与电子电路的集成设计,其特征在于,包括多层线路板(1)、若干焊接电子元器件(2),所述的多层线路板(1)设有依次紧密贴合的第一表层(3)、两层中间层(4)、第二表层(5),所述的第一表层(3)设有天线极板(6),所述的中间层(4)设为天线地与电路布线层,所述的第二表层(5)设有电子电路焊接和布线,所述的焊接电子元器件(2)焊接在多层线路板(1)上。
2.根据权利要求1所述的圆极化天线与电子电路的集成设计,其特征是,所述的焊接电子元器件(2)焊接在第二表层(5)上。
3.根据权利要求1所述的圆极化天线与电子电路的集成设计,其特征是,所述的第一表层(3)还设有电子电路焊接和布线。
4.根据权利要求1所述的圆极化天线与电子电路的集成设计,其特征是,所述的第二表层(5)还设有天线极板(6)。
5.根据权利要求1或3或4所述的圆极化天线与电子电路的集成设计,其特征是,所述的焊接电子元器件(2)分别焊接在第一表层(3)、第二表层(5)上。
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