[实用新型]石墨舟片有效
| 申请号： | 201220404164.7 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN202796887U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴建洪 | 申请（专利权）人： | 常州市立新石墨有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨舟片，包括石墨舟片本体（1）、位于石墨舟片本体（1）中部的硅片定位腔体（2），固定在每个硅片定位腔体（2）的周边石墨舟工艺钉（3），其特征在于：所述硅片定位腔体（2）的横截面为字母I型。
2.根据权利要求1所述石墨舟片，其特征在于：所述硅片定位腔体（2）为石墨舟片本体（1）表面的凹腔。
3.根据权利要求1或2所述石墨舟片，其特征在于：在石墨舟片本体（1）正反表面均设有硅片定位腔体（2），其为深度为占石墨舟片本体（1）厚度1/5的不贯穿石墨舟本体（1）的凹腔。
4.根据权利要求3所述石墨舟片，其特征在于：所述硅片定位腔体（2）在石墨舟片本体（1）正反表面均设有，其为深度为0.5毫米的不贯穿石墨舟本体（1）的凹腔。
5.根据权利要1所述石墨舟片，其特征在于：所述石墨舟片本体（1）单面有硅片定位腔体（2）7~13个。
6.根据权利要求1所述石墨舟片，其特征在于：所述硅片定位腔体（2）水平中心线与水平面形成5~10度的夹角。
7.根据权利要求1所述石墨舟片，其特征在于：所述石墨舟工艺钉（3）设置在每个石墨舟本体（1）的凹腔周边，每个凹腔周边有3个石墨舟工艺钉（3）。
8.根据权利要求1所述石墨舟片，其特征在于：石墨舟本体（1）正反面均开有联通硅片定位腔体（2）的凹槽（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
