[实用新型]小型化抗金属标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及抗金属标签领域，尤其是一种小型化抗金属标签。

背景技术

在人们对电子标签的体积要求越来越小的情况下，笨重的设计方案显然不符合用户的审美潮流，并且电子标签体积过大，相应地也提高了标签的生产成本，而如何减小电子标签的体积最直接的方式就是采用更好的天线电路图案做到完美的电路匹配和电磁分布。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种体积小、抗干扰性能强的小型化抗金属标签。

为实现上述技术效果，本实用新型公开了一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其中，所述天线线路为城墙线形的曲折线。

本实用新型进一步的改进在于，所述天线线路包含两条或复数条谐振子线路，所述谐振子线路等效电距离是所述标签工作波长的二分之一。

本实用新型进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化盲孔。

本实用新型进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化通孔。

本实用新型进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化单孔。

本实用新型进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化孔组。

本实用新型进一步的改进在于，在所述天线线路中，自所述金属化孔到所述天线线路的城墙线形的第一个曲线折点间的线段的线宽不同于其他线段的线宽。

本实用新型进一步的改进在于，所述天线线路层包含两个芯片焊盘，所述天线线路包含两条谐振子线路，所述芯片焊盘分别连接一条所述谐振子线路，且所述两条谐振子线路是以所述芯片焊盘为中心的相互为中心对称电路图形。

本实用新型进一步的改进在于，所述小型化抗金属标签的体积小于45mm×25mm×1mm。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：天线线路采用城墙线形的曲折金属线路，天线线路包含两条或复数条谐振子线路，每条谐振子线路的等效电距离是标签工作波长的二分之一，从而在等效电学尺寸下，减少了天线的物理尺寸，使得标签体积小于45mm×25mm×1mm。并且本实用新型采用分层结构，只需要更换标签基板就能发挥更高性能，节省了升级换代的成本。

附图说明

图1是本实用新型小型化抗金属标签的第一种较佳实施方式的平面结构示意图。

图2是本实用新型小型化抗金属标签的第一种较佳实施方式的叠加结构示意图。

图3是本实用新型小型化抗金属标签的第二种较佳实施方式的平面结构示意图。

图4是本实用新型小型化抗金属标签的第二种较佳实施方式的叠加结构示意图。

图5是本实用新型小型化抗金属标签的第三种较佳实施方式的平面结构示意图。

图6是本实用新型小型化抗金属标签的第三年种较佳实施方式的叠加结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参阅图1和图2所示，本实用新型的小型化抗金属标签1包括一标签基板10，标签基板10的第一面上设有一抗金属层11，标签基板10的第二面上设有一天线线路层12，其中，天线线路层12进一步包括芯片焊盘120、天线线路121和金属化孔13，其中，天线线路层12与抗金属层11之间通过金属化孔13电气连接，而芯片焊盘120与金属化孔13之间通过天线线路121电气连接。

天线线路121包含两个谐振子线路：谐振子线路1211和谐振子线路1212。谐振子线路1211和谐振子线路1212可以是以芯片焊盘120为中心的相互为中心对称电路图形。既美观又能充分利用标签基板10。

谐振子线路1211为城墙线形的曲折金属线路，作为标签1的谐振振子，其等效电学长度为工作波长的二分之一，谐振子线路1211上各个直线段之间的距离决定谐振耦合电容，谐振子线路1211的线长和线宽决定其谐振电感。因此，谐振子线路1211采用城墙线形的曲折线形式可以在等效电学尺寸下，减少谐振子线路1211的物理尺寸，最终达到标签1的体积小于45mm×25mm×1mm，在抗金属标签的小型化领域获得极大的突破。