[实用新型]压力锅充氦系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMD（声表面贴装器件）小型化产品微漏测试（氦检）前，预充氦气工序中的设备，具体为压力锅充氮系统。 

背景技术

对SMD小型化产品进行密封性氦检，需要在SMD小型化产品的缝焊工艺中的充氦，由于其氦气在短时间内会散失（通常十分钟），因此SMD产品在氦检前的再充氦是必须的，而充氦控制又格外重要，必须保证充氦压力及充氦时效。目前对SMD小型化产品的密封性进行氦检的要求越来越高，由原有的抽检形式提升到全检形式，因此所用设备必须满足能够对批量SMD小型化产品进行充氦。现有采用普通压力锅，内容量有限只可对单粒或几粒SMD小型化产品进行充氦，而且其锁紧装置也存在弊端，另外充氦方式是通过压力锅顶端的两根气路进行氦气充压，压力控制也是简单地使用压力表观测。 

为此我们改进了现有普通压力锅，区别于现有技术，增大压力锅的内容量，在压力锅内放置专用托盘架，托盘架上可插入多个产品托盘，这样满足了对批量SMD充氦的工艺要求；同时改进了锁紧装置，锁定顶盖是由压力锅边缘均布的锁耳和锁柄配合作用扣合锁紧，能够一次性锁紧，避免了泄压现象的发生，同时提高了安全性。但是在对批量SMD产品进行充氦时，由于缺乏一套自动控制系统，因此仍然无法做到对充氦压力和充压时效的准确、有效地控制。 

发明内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了压力锅充氦系统，能够准确、有效地自动控制充氦压力和充压时效。 

其技术方案是这样的，其包括压力锅，在所述压力锅的顶盖外缘固接有至少三个锁耳，在所述压力锅的锅体的上部外壁固接有至少三个可拉动的锁柄，所述压力锅闭合时，所述锁耳与所述锁柄扣合，所述锁柄包括锁环、销轴，在所述压力锅的内腔置有托盘架，在所述托盘架上平行插装有承载产品的托盘，其特征在于：其还包括可编程逻辑控制器，所述可编程逻辑控制器设置于控制柜内，所述控制柜位于所述压力锅的下方，所述压力锅嵌装于所述控制柜，所述可编程逻辑控制器分别连接有控制面板、充气电磁阀、卸压电磁阀、压力传感器、数显时间继电器、开关电源，位置感应器的一端部连接于可编程逻辑控制器，所述位置感应器的另一端部对应于所述销轴的端部，所述位置感应器的数量与所述锁柄、所述锁耳的数量相同，在所述压力锅的锅体底部设有充氦管口、卸压管口，所述充氦管口分别连接于所述充气电磁阀、充氦管道，所述卸压管口分别连接于所述卸压电磁阀、排气管道。 

其进一步特征在于：所述锁柄位于所述控制柜的台面的上方； 

位于每个所述锁柄的边侧，在所述压力锅的锅体外壁上分别安装有位置感应器固定块，每个所述位置感应器连接于对应的所述位置感应器固定块； 

所述锁耳与所述锁环完全扣合时，所述位置感应器的一端部正对于所述销轴的一端部；

所述排气管道连接于室外排气管；

所述数显时间继电器包括充气时间继电器、保压时间继电器；

所述控制面板设置于所述控制柜的台面的侧部，在所述控制面板上设有绿色充气按扭、绿色启动信号灯、红色排气按钮、红色结束信号灯、黄色待机信号灯、正压表、数显压力表、所述充气时间继电器、所述保压时间继电器、压力调节旋扭；

其更进一步的特征在于：在每个所述位置感应器固定块的本体的顶端，竖直方向上分别开有螺栓孔，在每个所述位置感应器固定块的本体的中部，前后方向分别开有通孔，每个对应的所述螺栓孔与所述通孔相连通；

每个所述位置感应器贯穿于对应的所述通孔，并与所述通孔间隙配合，每个所述位置感应器的一端部外露于对应的所述通孔，每个所述位置感应器的另一端分别连接于所述可编程逻辑控制器，螺栓分别抵于对应的所述位置感应器的上缘；每个所述位置感应器为金属感应器；每个所述位置感应器固定块分别通过螺钉固接于所述压力锅的锅体外壁。