[实用新型]一种半导体晶粒摆放模框有效
| 申请号： | 201220406640.9 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202839561U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市长葛市黄河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶粒 摆放 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域的用具，具体地说是涉及一种半导体晶粒摆放模框。
背景技术
现有技术中，半导体晶粒摆放模框是钢板切割成的框体，这样的框体高度较高，由于半导体晶粒较小，晶粒不容易放置到凹槽中，使用时具有生产效率低的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种使用方便、生产效率高、晶粒容易摆放的半导体晶粒摆放模框。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体晶粒摆放模框，包括模框本体，模框本体上具有凹槽，其特征是：所述的模框本体是铁皮压延而成的。
进一步的讲，所述的模框本体的厚度是3—5毫米。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体晶粒摆放模框具有使用方便、生产效率高、晶粒容易摆放、成本低的优点。
附图说明
图1是本实用新型半导体晶粒摆放模框的结构示意图。
其中： 1、模框本体。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，一种半导体晶粒摆放模框，包括模框本体1，模框本体1上具有凹槽，其特征是：所述的模框本体是铁皮压延而成的。
进一步的讲，所述的模框本体的厚度是3—5毫米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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