[实用新型]同轴双联电位器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可调电子元件，尤其是涉及一种同轴双联电位器。

背景技术

电位器是一种应用广泛的可调电子元件，一般由外壳、转轴、轴套、电阻片、接触簧片、引出端子等部分组成。双联电位器其实就是两个相互独立的电位器的组合，在电路中可以调节两个不同的工作点电压或信号强度，广泛用于需要同时对两个不同的工作点的电压或信号强度进行同步调整的场合，例如：双声道音频放大电路中的音量调节电位器就是双联电位器，可以同时分别调节两个声道的音量。

于 2011-05-18公开、公开号为CN 201838415U、名称为“同轴双联电位器”的中国专利文件公开了一种电位器，“包括外壳一、外壳二，外壳一设置在底座一上，外壳二设置在底座二上，外壳一的内侧绕所述轴设置有导电基体一，外壳二的内侧绕所述轴设有导电基体二，轴伸入到外壳一的一端设有支架一，支架一上设置有簧片一，簧片一上连接有多指刷一，多指刷一与导电基体一接触连接，导电基体一上设置有集流线一，集流线一与簧片一接触连接，导电基体一设有引线组件一；轴位于外壳二内的部分安装有支架二，支架二上设置有簧片二，簧片二上连接有多指刷二，多指刷二与导电基体二接触连接，导电基体二上设有集流线二，集流线二与簧片二接触连接，所述导电基体二上设有引线组件二。本实用新型调节能够同步输出二个信号。”存在的问题是：结构复杂体积大，因此加工制造困难、使用可靠性差。

发明内容

本实用新型主要发明目的是提供一种结构简单体积小，加工制造容易、使用可靠性高的同轴双联电位器。

本实用新型所用的技术方案是：一种同轴双联电位器，包括上联基座组件、下联基座组件、转轴组件和轴套；转轴组件包括转轴和两个簧片，转轴包括转轴大端和转轴小端，两个簧片的一端分别和转轴大端的上下两个端面相连并呈对置结构；上联基座组件包括上联基座、由上联炭膜片及三个上联焊片相连构成的上联碳膜焊片组件；上联炭膜片包括上联碳膜片基体和设于上联碳膜片基体表面上的电阻膜层和金属膜层，三个上联焊片中有两个分别和设于上联碳膜片基体表面上的电阻膜片的两端电连接，另一个上联焊片和上联碳膜片基体表面上的金属膜片电连接；上联基座包括上联基座底部，上联基座底部的中部设有朝向下联基座组件的上联中心凸起、四周设有朝向下联基座组件的上联侧围，上联炭膜片设于由上联基座底部、上联中心凸起和上联侧围确定的凹腔内，上联碳膜焊片组件和上联基座注塑成一体结构；下联基座组件包括下联基座、由下联炭膜片及三个下联焊片相连构成的下联碳膜焊片组件；下联炭膜片包括下联碳膜片基体和设于下联碳膜片基体表面上的电阻膜层和金属膜层，三个下联焊片中有两个分别和设于下联碳膜片基体表面上的电阻膜片的两端电连接，另一个下联焊片和设于下联碳膜片基体表面上的金属膜片电连接，下联基座包括下联基座底部，下联基座底部的中部设有朝向上联基座组件的下联中心凸起、四周设有朝向上联基座组件的下联侧围，下联炭膜片设于由下联基座底部、下联中心凸起和下联侧围确定的凹腔内，下联碳膜焊片组件和下联基座注塑成一体结构；上联中心凸起上设有一个供转轴小端穿过的转轴通孔，轴套上设有与转轴通孔同轴连通且与转轴小端适配的转轴转孔；轴套下端和上联基座底部密封焊连成一体结构，上联侧围和下联侧围密封焊连成一体结构，上联碳膜焊片组件和下联碳膜片组件呈对置结构，转轴大端位于上联碳膜焊片组件和下联碳膜片组件之间，转轴大端两侧的簧片的自由端相应地分别和上联炭膜片或下联碳膜片相连，转轴小端依次穿过转轴通孔和转轴转孔。转轴大端与上联基座或下联基座之间设有转轴转动限位结构。

本实用新型，转轴、上下联基座和轴套结构简单，上下联外端面之间距离远小于现有技术两外壳外端面之间的距离；上下基座组件为一体结构，上联基座和下联基座及轴套用超声波焊接机熔压焊接工艺密封焊连成一体结构。因此，本实用新型具有结构简单体积小，加工制造容易、使用可靠性高的有点。

作为优选，所述下联中心凸起为圆柱形凸起，下联中心凸起上设有一个转轴限位孔，转轴大端的自由端面设有与转轴限位孔适配的限位端头，限位端头插置在转轴限位孔里。本优选方案，便于转轴的准确定位及平稳转动。

作为优选，所述转轴转动限位结构由设于下联中心凸起自由端上的限转凸挡和设于转轴大端下端面上的限转凸起构成。本优选方案，结构简单，加工制造容易，工作可靠。

作为优选，所述轴套的下端面和转轴大端的上端面之间设有防潮密封圈。