[实用新型]电位器

权利要求书

1.一种电位器，包括基座组件（1）和转轴组件（2）；基座组件（1）包括基座（1.1）、由炭膜片（1.2）及三个焊片（1.3）相连构成的碳膜焊片组件；炭膜片（1.2）包括基体（1.2.1）和设于基体（1.2.1）表面上的电阻膜层和金属膜层，三个焊片（1.3）中有两个分别和电阻膜片的两端直接接触电连接，另一个焊片和金属膜片直接接触电连接；转轴组件（2）包括轴套（2.1）、转轴（2.2）和簧片（2.3）；簧片（2.3）一端和转轴固连，另一端设有分别和所述电阻膜层及金属膜层滑动连接的动触脚；其特征是： 所述基座（1.1）包括基座底部（1.1.1），基座底部（1.1.1）的中部设有一个朝向转轴组件（2）的中心凸起（1.1.2）、基座底部（1.1.1）的四周设有朝向转轴组件（2）凸起的侧围（1.1.3），碳膜焊片组件的碳膜片（1.2）设于由基座底部（1.1.1）、侧围（1.1.3）和中心凸起（1.1.2）确定的凹腔内，碳膜焊片组件和基座（1.1）注塑成型成一体结构；所述转轴（2.2）包括转轴大端（2.2.1）和与转轴大端同轴的转轴小端（2.2.2），转轴大端（2.2.1）在其与转轴小端（2.2.2）相连部设有一个扇环槽（2.2.11）；轴套（2.1）包括轴套大端（2.1.1）和轴套小端（2.1.2），轴套大端（2.1.1）设有容纳转轴大端（2.2.1）的转轴连接凹腔（2.1.11），轴套小端（2.1.2）设有与转轴小端（2.2.2）适配的转孔，转轴连接凹腔（2.2.11）的底部设有突入转轴大端（2.2.1）上所设的扇环槽（2.2.21）内的限位凸起（2.1.12）；轴套大端（2.1.1）和侧围（1.1.3）。

2.根据权利要求1所述的电位器，其特征是：所述焊片（1.3）为平焊片。

3.根据权利要求1所述的电位器，其特征是：所述焊片（1.3）与碳膜片（1.2）铆接。

4.根据权利要求1所述的电位器，其特征是：所述焊片（1.3）与碳膜片（1.2）螺钉连接。

5.根据权利要求1所述的电位器，其特征是：中心凸起（1.1.2）为圆柱形凸起，中心凸起（1.1.2）设有一个转轴限位孔；转轴大端（2.2.1）的自由端面设有一个与转轴限位孔适配的限位端头（2.2.12），限位端头（2.2.12）插置在转轴限位孔内。

6.根据权利要求5所述的电位器，其特征是：所述转轴限位孔为圆锥孔，所述限位端头（2.2.12）为圆台形端头。

7.根据权利要求5所述的电位器，其特征是：所述转轴限位孔为沉孔，所述轴套（2.1）和转轴（2.2）之间设有密封圈防潮结构。

8.根据权利要求7所述的电位器，其特征是：所述密封圈防潮结构包括设于轴套小端（2.1.2）的自由端部的密封圈凹槽、密封圈（2.4）和与轴套小端螺纹连接的密封圈压套（2.5）。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电位器，其特征是：转轴（2.2）上设有减重沉孔（2.2.3）。