[实用新型]罩构件

说明书

技术领域

本实用新型涉及罩构件。

背景技术

以往，已知有阻断从安装在基板上的电子部件放射出的电波的罩构件。在这种罩构件中，作为阻断电波的构造，大多采用EBG(Electromagnetic Band Gap)构造。EBG构造是指在成为罩构件的主体的框体部的基板侧的对置面上排列有多个朝向基板上的电子部件延伸的板状突起的构造。

在采用了EBG构造的罩构件中，能够将在排列板状突起的方向上传播的电波阻断。但是，由于电子部件设置在基板上的任意部位上，所以从电子部件放射出的电波向各个方向行进。因此，在采用了EBG构造的罩构件中，根据电波的行进方向的不同，存在难以阻断电波的情况。例如，在采用了EBG构造的罩构件中，无法将在板状的突起间沿板状的突起传播的电波阻断。

因此，最近，对采用了EBG构造以外的构造的罩构件进行了各种研究。例如，提出有在与框体部的基板对置的对置面上设置多个朝向基板上的电子部件突出的四棱柱状的突起的罩构件。在该罩构件中，通过利用四棱柱状的突起使从电子部件放射的电波产生漫反射，从而能够不依存于电波的行进方向地实现阻断电波的效果。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2008-5176号公报

【专利文献2】日本特开2004-138415号公报

【专利文献3】日本特开2010-96500号公报

【非专利文献】

【非专利文献1】通信社会杂志No.15

然而，在上述的以往技术中，存在无法充分阻断从电子部件放射出的电波且生产效率差的问题。

具体而言，在以往技术中，由于利用四棱柱状的突起产生漫反射的效率不佳，所以无法使到达四棱柱状的突起的电波适当地分散，因此可能无法将从电子部件放射出的电波充分阻断。

另外，在以往技术中，在制作与四棱柱状的突起相对应的模具方面存在困难，即便是能够制作模具，也难以使材料流入模具并将材料正确地成型为四棱柱状。因此，生产效率可能会降低。

实用新型内容

公开的技术鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种将从电子部件放射出的电波充分阻断并且提高生产效率的罩构件。

【用于解决课题的手段】

本申请所公开的罩构件在一个形态中具备框体部和多个突起部。框体部以覆盖安装在基板上的电子部件的方式设置在所述基板上。多个突起部从所述框体部的与所述基板对置的对置面朝向所述电子部件突出，且与该对置面平行的剖面形成为大致圆形状。

【实用新型的效果】

根据本申请所公开的罩构件的一个形态，能够将电子部件放射出的电波充分阻断，并且具有能够提高生产效率的效果。

附图说明

图1是表示包括实施例1的罩构件的电路模块的结构的俯视图。

图2是图1所示的电路模块的A-A剖视图。

图3是图2所示的突起部的B-B剖视图。

图4是用于说明实施例1的罩构件的突起部的作用的一例的图。

图5是实施例2的罩构件的侧剖视图。

图6是实施例3的罩构件的俯视图。

图7是图6所示的罩构件的C-C剖视图。

图8是用于说明突起部的配置形态的其他例子的图。

【符号说明】

10 基板

11 集成电路

12 信号图案

12a 导线

100、200、300 罩构件

110 框体部

111 对置面

120、220、320a、320b 突起部

121、221 前端

具体实施方式

以下，根据附图详细说明本申请所公开的罩构件的实施例。需要说明的是，所公开的技术并不受到本实施例的限制。

【实施例1】

首先，对包括本实施例的罩构件的电路模块的结构进行说明。图1是表示包括实施例1的罩构件的电路模块的结构的俯视图。图2是图1所示的电路模块的A-A剖视图。

图1及图2所示的电路模块具有基板10、集成电路11、信号图案12、罩构件100。基板10是安装有集成电路11及信号图案12等各种部件的电路基板。

集成电路11是集成有晶体管或二极管等各种电子元件的电路，例如，为单片微波集成电路(MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit)等。